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BGH75N65HF1中文资料混合碳化硅分立器件数据手册BASiC规格书
BGH75N65HF1规格书详情
描述 Description
基本半导体混合碳化硅分立器件将新型场截止IGBT技术和碳化硅肖特基二极管技术相结合，为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质和性价比的方案。该器件将传统的硅基IGBT和碳化硅肖特基二极管合封，在部分应用中可以替代传统的IGBT（硅基IGBT与硅基快恢复二极管合封），使IGBT的开关损耗大幅降低，适用于储能（ESS）、车载充电器（OBC）、不间断电源（UPS）、光伏组串逆变器等领域。
技术参数
- 制造商编号
：BGH75N65HF1
- 生产厂家
：BASiC
- IC(A) @100℃
：75
- VCE (sat)(V)
：1.6
- VF(V)
：1.51
- Eon(mJ)
：2.04
- Eoff(mJ)
：1.19
- Package Name
：TO-247-3
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飞凌 |
24+ |
NA/ |
15680 |
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询价 | ||
INFINEON |
25+ |
QFN6 |
9000 |
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询价 | ||
INFINEON |
0701+ |
SMD |
15680 |
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询价 | ||
SOT-363SO |
23+ |
NA |
15659 |
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INFINEON/英飞凌 |
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DFN6 |
6540 |
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询价 | ||
INFINEON |
24+ |
TSFP-4 |
12866 |
公司现货库存,支持实单 |
询价 | ||
INFINEON |
25+23+ |
SMD |
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询价 | ||
INFINEON |
22+ |
LISLP-3 |
8000 |
原装正品支持实单 |
询价 | ||
INFINEON |
24+ |
SOT-363SOT-323-6 |
6720 |
新进库存/原装 |
询价 | ||
BASIC/基本半导体 |
23+ |
TO-247-3 |
9000 |
专业配单,原装正品假一罚十,代理渠道价格优 |
询价 |
