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BGH75N65HF1规格书详情
描述 Description
基本半导体混合碳化硅分立器件将新型场截止IGBT技术和碳化硅肖特基二极管技术相结合，为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质和性价比的方案。该器件将传统的硅基IGBT和碳化硅肖特基二极管合封，在部分应用中可以替代传统的IGBT（硅基IGBT与硅基快恢复二极管合封），使IGBT的开关损耗大幅降低，适用于储能（ESS）、车载充电器（OBC）、不间断电源（UPS）、光伏组串逆变器等领域。
技术参数
- 制造商编号
：BGH75N65HF1
- 生产厂家
：BASiC
- IC(A) @100℃
：75
- VCE (sat)(V)
：1.6
- VF(V)
：1.51
- Eon(mJ)
：2.04
- Eoff(mJ)
：1.19
- Package Name
：TO-247-3
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飞凌 |
24+ |
NA/ |
15680 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
INFINEON |
25+ |
QFN6 |
9000 |
原装正品,假一罚十! |
询价 | ||
BASIC/基本半导体 |
23+ |
TO-247-3 |
14500 |
BASIC/基本半导体全系列在售,可订货 |
询价 | ||
mco |
24+ |
SMD |
2789 |
全新原装自家现货!价格优势! |
询价 | ||
INFINEON |
1822+ |
SOT-363 |
6852 |
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询价 | ||
INFINEON |
23+ |
SOT-363 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
INFINEON |
23+ |
TSLP-7-1 |
37500 |
原装正品现货 |
询价 | ||
SOT-363SO |
23+ |
NA |
15659 |
振宏微专业只做正品,假一罚百! |
询价 | ||
BASIC/基本半导体 |
23+ |
TO-247-3 |
9000 |
专业配单,原装正品假一罚十,代理渠道价格优 |
询价 | ||
INFINEON |
25+23+ |
SMD |
22336 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
询价 |
