BGM1034N7中文资料GPS and GLONASS Front-End Module数据手册Infineon规格书
| 厂商型号 |
BGM1034N7 |
| 参数属性 | BGM1034N7 封装/外壳为6-WDFN 裸露焊盘；包装为剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频前端（LNA+PA）；产品描述：IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7 |
| 功能描述 | GPS and GLONASS Front-End Module |
| 封装外壳 | 6-WDFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
| 中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-23 12:00:00 |
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BGM1034N7规格书详情
简介
BGM1034N7属于RF/IF射频/中频RFID的射频前端（LNA+PA）。由制造生产的BGM1034N7射频前端（LNA + PA）本系列中的产品是各种集成电路，其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能，如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同，相比旨在提供更高应用灵活性的器件，针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
技术参数
更多- 产品编号：
BGM1034N7E6327XUSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
- 包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 射频类型：
Galileo，GLONASS，GPS
- 频率：
1575MHz ~ 1609MHz
- 封装/外壳：
6-WDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
PG-TSNP-7-10
- 描述：
IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon(英飞凌) |
2511 |
4505 |
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询价 | |||
INFINEO |
24+ |
SMD |
80000 |
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INFINEON/英飞凌 |
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QFN |
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INFINEON/英飞凌 |
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DFN |
36000 |
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ADI |
23+ |
QFN |
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SILICON |
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SMD |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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INFINEON/英飞凌 |
23+ |
DFN |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
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Infineon(英飞凌) |
23+ |
19850 |
原装正品,假一赔十 |
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INFINEON |
24+ |
DFN |
8500 |
原厂原包原装公司现货,假一赔十,低价出售 |
询价 | ||
INFINEON |
23+ |
来电咨询 |
3000 |
正品原装货价格低 |
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