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BGM1032N7中文资料GPS and GLONASS Front-End Module数据手册Infineon规格书

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厂商型号

BGM1032N7

参数属性

BGM1032N7 封装/外壳为6-WDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

功能描述

GPS 前端
GPS and GLONASS Front-End Module
MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

封装外壳

6-WDFN 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-22 23:01:00

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BGM1032N7规格书详情

简介

BGM1032N7属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的BGM1032N7RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    BGM1032N7E6327XUSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    GPS 前端

  • 频率:

    1575.42MHz

  • 射频类型:

    GPS

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PG-TSNP-7-10

  • 描述:

    MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
24+
NA/
8735
原厂直销,现货供应,账期支持!
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INFINEO
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Infineon Technologies
22+
TSNP710
9000
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INFINEON/英飞凌
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880000
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Infineon Technologies
24+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
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