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BGM113A256中文资料基于 EFR32BG1 的蓝牙低功耗模块(系列 1)数据手册Silicon Labs规格书

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厂商型号

BGM113A256

参数属性

BGM113A256 封装/外壳为36-SMD 模块;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器;产品描述:RX TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD

功能描述

基于 EFR32BG1 的蓝牙低功耗模块(系列 1)

封装外壳

36-SMD 模块

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-9-22 23:01:00

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BGM113A256规格书详情

描述 Description

Silicon Labs 的 BGM113A256 是完全集成、经认证的蓝牙低能耗模块,非常适合低功耗、短程无线应用。该 BGM113A256 模块整合了高效芯片型天线 2.4 GHz EFR32BG1 系列 1 无线 SoC 以及我们符合蓝牙 4.1 标准的软件栈,从而最大程度减少了复杂 RF 设计通常所需的时间和工作量。BGM113A256 还以 Silicon Labs 的最佳开发工具(例如我们的能耗分析器和 Packet Trace)为后盾,成为空间和能耗敏感型 IoT 应用缩短产品上市时间的理想选择。该模块还与备受欢迎的 BLE113 模块引脚兼容,因此可以迁移至 ARM Cortex-M4 Bluetooth 平台,在为 Bluetooth 4.2 升级开拓新途径的同时实现更高的应用处理能力和更低的功耗。

技术参数

  • 制造商编号

    :BGM113A256

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 封装

    :PCB

  • BLE

    :是

  • 蓝牙 5

    :否

  • 范围(米)

    :高达 50

  • 尺寸 (mm)

    :9.15 x 15.73 x 1.9

  • TX 电源

    :3

  • RX 灵敏度

    :-92

  • MCU 内核

    :ARM Cortex-M4

  • 内存 (kB)

    :32

  • 闪存 (kB)

    :256

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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