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BGM111A256中文资料基于 EFR32BG1 的蓝牙低功耗模块（系列 1）数据手册Silicon Labs规格书
BGM111A256规格书详情
描述 Description
BGM111A256 蓝牙低能耗 (BLE) 模块使我们的新一代无线 SoC 与一个完整的蓝牙软件堆栈和天线合为一体，从而提供一个完整的、预认证的即插即用 BLE 解决方案。通过将天线、软件和 RF 认证合为一体，该模块解决了客户在加快产品上市的道路中的一大障碍，从而节省数月的工程工作和测试时间。
技术参数
- 制造商编号
：BGM111A256
- 生产厂家
：Silicon Labs
- 封装
：PCB
- BLE
：是
- 蓝牙 5
：否
- 范围（米）
：高达 200
- 尺寸 (mm)
：12.9 x 15.00 x 2.2
- TX 电源
：8
- RX 灵敏度
：-92
- MCU 内核
：ARM Cortex-M4
- 内存 (kB)
：32
- 闪存 (kB)
：256
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Silicon |
23+ |
MODULE |
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SILICON |
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SiliconLabs |
24+ |
SMD |
17900 |
蓝牙/802.15.1模块 |
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