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BGM111A256数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器规格书PDF

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厂商型号

BGM111A256

参数属性

BGM111A256 封装/外壳为模块;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器;产品描述:RX TXRX MOD BLUETOOTH CHIP SMD

功能描述

基于 EFR32BG1 的蓝牙低功耗模块(系列 1)

封装外壳

模块

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

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更新时间

2025-8-8 8:40:00

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BGM111A256规格书详情

描述 Description

BGM111A256 蓝牙低能耗 (BLE) 模块使我们的新一代无线 SoC 与一个完整的蓝牙软件堆栈和天线合为一体,从而提供一个完整的、预认证的即插即用 BLE 解决方案。通过将天线、软件和 RF 认证合为一体,该模块解决了客户在加快产品上市的道路中的一大障碍,从而节省数月的工程工作和测试时间。


技术参数

  • 制造商编号

    :BGM111A256

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • 封装

    :PCB

  • BLE

    :是

  • 蓝牙 5

    :否

  • 范围(米)

    :高达 200

  • 尺寸 (mm)

    :12.9 x 15.00 x 2.2

  • TX 电源

    :8

  • RX 灵敏度

    :-92

  • MCU 内核

    :ARM Cortex-M4

  • 内存 (kB)

    :32

  • 闪存 (kB)

    :256

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SILICON LABS(芯科)
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