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66AK2H12DAAW2集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF中文资料

66AK2H12DAAW2
厂商型号

66AK2H12DAAW2

参数属性

66AK2H12DAAW2 封装/外壳为1517-BBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:66AK2H12DAAW2

功能描述

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

封装外壳

1517-BBGA,FCBGA

文件大小

9.04113 Mbytes

页面数量

355

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
TI1
数据手册

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更新时间

2025-8-5 11:48:00

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产品属性

  • 产品编号:

    66AK2H12DAAW2

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    66AK2Hx KeyStone Multicore

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    DSP+ARM®

  • 接口:

    EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0

  • 时钟速率:

    1.2GHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(384kB)

  • 片载 RAM:

    12.75MB

  • 电压 - I/O:

    0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    可变式

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    1517-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1517-FCBGA(40x40)

  • 描述:

    66AK2H12DAAW2

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
25+
(AAW)
6000
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TI
16+
FCBGA
10000
原装正品
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1517-BBGA
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