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66AK2H12DAAW2	文件：2.92701 Mbytes Page：329 Pages	丝印：66AK2H12AAW；Package：FCBGA；66AK2Hxx Multicore DSPARM® KeyStone™ II System-on-Chip (SoC) 1.1 Features 1 • Eight TMS320C66x DSP Core Subsystems (C66x CorePacs), Each With – 1.0 GHz or 1.2 GHz C66x Fixed- and Floating- Point DSP Core – 38.4 GMacs/Core for Fixed Point @ 1.2 GHz – 19.2 GFlops/Core for Floating Point @ 1.2 GHz – Memory – 32-KB L1P Per CorePac – 32-KB L1D Per Core 文件：2.92701 Mbytes 页数：329 Pages	TI 德州仪器	TI
66AK2H12DAAW2	文件：9.04113 Mbytes Page：355 Pages	Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 文件：9.04113 Mbytes 页数：355 Pages	TI 德州仪器	TI
66AK2H12DAAW2	文件：2.83 Mbytes Page：329 Pages	丝印：66AK2H12AAW；Package：FCBGA；Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 文件：2.83 Mbytes 页数：329 Pages	TI 德州仪器	TI
66AK2H12DAAW2	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：1517-BBGA，FCBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） DSP（数字信号处理器）描述：66AK2H12DAAW2	TI 德州仪器	TI
66AK2H12DAAW2.Z	文件：2.92701 Mbytes Page：329 Pages	66AK2Hxx Multicore DSPARM® KeyStone™ II System-on-Chip (SoC) 1.1 Features 1 • Eight TMS320C66x DSP Core Subsystems (C66x CorePacs), Each With – 1.0 GHz or 1.2 GHz C66x Fixed- and Floating- Point DSP Core – 38.4 GMacs/Core for Fixed Point @ 1.2 GHz – 19.2 GFlops/Core for Floating Point @ 1.2 GHz – Memory – 32-KB L1P Per CorePac – 32-KB L1D Per Core 文件：2.92701 Mbytes 页数：329 Pages	TI 德州仪器	TI
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66AK2H12DAAW24.Z	文件：2.92701 Mbytes Page：329 Pages	66AK2Hxx Multicore DSPARM® KeyStone™ II System-on-Chip (SoC) 1.1 Features 1 • Eight TMS320C66x DSP Core Subsystems (C66x CorePacs), Each With – 1.0 GHz or 1.2 GHz C66x Fixed- and Floating- Point DSP Core – 38.4 GMacs/Core for Fixed Point @ 1.2 GHz – 19.2 GFlops/Core for Floating Point @ 1.2 GHz – Memory – 32-KB L1P Per CorePac – 32-KB L1D Per Core 文件：2.92701 Mbytes 页数：329 Pages	TI 德州仪器	TI
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产品属性

产品编号：
66AK2H12DAAW2
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
系列：
66AK2Hx KeyStone Multicore
包装：
托盘
类型：
DSP+ARM®
接口：
EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
时钟速率：
1.2GHz
非易失性存储器：
ROM（384kB）
片载 RAM：
12.75MB
电压 - I/O：
0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
电压 - 内核：
可变式
工作温度：
0°C ~ 85°C（TC）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
1517-FCBGA（40x40）
描述：
66AK2H12DAAW2

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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