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66AK2H12BXAAW2
厂商型号

66AK2H12BXAAW2

功能描述

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

丝印标识

66AK2H12XAAW

封装外壳

FCBGA

文件大小

2.83 Mbytes

页面数量

329

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
TI1
数据手册

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更新时间

2025-8-5 11:48:00

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