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66AK2H12BAAW2集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
66AK2H12BAAW2 |
| 参数属性 | 66AK2H12BAAW2 封装/外壳为1517-BBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：IC DSP ARM SOC 1517FCBGA |
| 功能描述 | Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) |
| 封装外壳 | 1517-BBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
9.04113 Mbytes |
| 页面数量 |
355 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-5 11:35:00 |
| 人工找货 | 66AK2H12BAAW2价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
66AK2H12BAAW2
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
- 系列：
66AK2Hx KeyStone Multicore
- 包装：
托盘
- 类型：
DSP+ARM®
- 接口：
EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
- 时钟速率：
1.2GHz
- 非易失性存储器：
ROM（384kB）
- 片载 RAM：
12.75MB
- 电压 - I/O：
0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
- 电压 - 内核：
可变式
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TC）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
1517-FCBGA（40x40）
- 描述：
IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
2023+ |
BGA1517 |
6895 |
原厂全新正品旗舰店优势现货 |
询价 | ||
TI |
16+ |
FCBGA |
10000 |
原装正品 |
询价 | ||
TI |
三年内 |
1983 |
只做原装正品 |
询价 | |||
TI/德州仪器 |
23+ |
BGA1517 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
TI |
24+ |
N/A |
90000 |
一级代理商进口原装现货、价格合理 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
23+ |
BGA1517 |
6000 |
专业配单保证原装正品假一罚十 |
询价 | ||
TI |
22+ |
1517FCBGA (40x40) |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
TI |
2023+ |
BGA1517 |
8700 |
原装现货 |
询价 | ||
TI |
24+ |
1517-FCBGA(40x40) |
66800 |
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源！ |
询价 | ||
TI |
24+ |
BCA1517 |
3000 |
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718 |
询价 |
