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66AK2H12集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料

66AK2H12

厂商型号	66AK2H12
参数属性	66AK2H12 封装/外壳为1517-BBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
功能描述	Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)
封装外壳	1517-BBGA，FCBGA
文件大小	9.04113 Mbytes
页面数量	355 页
生产厂商	Texas Instruments
企业简称	TI1【德州仪器】
中文名称	美国德州仪器公司官网
原厂标识	TI1
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-8-6 13:01:00
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产品属性

产品编号：
66AK2H12BAAWA2
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
系列：
66AK2Hx KeyStone Multicore
包装：
托盘
类型：
DSP+ARM®
接口：
EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
时钟速率：
1.2GHz
非易失性存储器：
ROM（384kB）
片载 RAM：
12.75MB
电压 - I/O：
0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
电压 - 内核：
可变式
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TC）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：
1517-FCBGA（40x40）
描述：
IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

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