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W25Q256FVEIQ	文件：1.74576 Mbytes Page：108 Pages	3V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
W25Q256FVEIQ	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
W25Q256FVEIQ TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
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产品属性

产品编号：
W25Q256FVEIQ
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
256Mb（32M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI
写周期时间 - 字，页：
50µs，3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（8x6）
描述：
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON

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