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W25Q16JVZPJM中文资料华邦电子数据手册PDF规格书
| 厂商型号 |
W25Q16JVZPJM |
| 参数属性 | W25Q16JVZPJM 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC） > 存储器；产品描述：IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON |
| 功能描述 | 3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI |
| 文件大小 |
2.87535 Mbytes |
| 页面数量 |
75 页 |
| 生产厂商 | Winbond |
| 企业简称 |
WINBOND【华邦电子】 |
| 中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-9-21 11:30:00 |
产品属性
- 产品编号：
W25Q16JVZPJM
- 制造商：
Winbond Electronics
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 系列：
SpiFlash®
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 存储器类型：
非易失
- 存储器格式：
闪存
- 技术：
FLASH - NOR
- 存储容量：
16Mb（2M x 8）
- 存储器接口：
SPI - 四 I/O
- 写周期时间 - 字，页：
3ms
- 电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度：
-40°C ~ 105°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-WSON（6x5）
- 描述：
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/华邦 |
23+ |
SOIC-8150-mil |
11200 |
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询价 | ||
WINBOND(华邦) |
23+ |
WLCSP8(1.6x2.2) |
7350 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
22+ |
SOP8 |
29795 |
原装正品 |
询价 | ||
24+ |
N/A |
60000 |
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询价 | |||
WINBOND/华邦 |
20+ |
SMD |
880000 |
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询价 | ||
Winbond |
21+ |
25000 |
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询价 | |||
Winbond Electronics |
24+ |
8-WDFN 裸露焊盘 |
9350 |
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询价 | ||
WINBOND |
23+ |
SMD |
10 |
原装正品实单可谈 库存现货 |
询价 | ||
WINBOND(华邦) |
2117+ |
WLCSP-8(1.56x2.16) |
315000 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
2122+ |
23800 |
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询价 |
