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W25Q16JVZPIM集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
W25Q16JVZPIM |
参数属性 | W25Q16JVZPIM 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:SPIFLASH, 3V, 16M-BIT, 4KB UNIFO |
功能描述 | 3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI |
封装外壳 | 8-WDFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
2.87535 Mbytes |
页面数量 |
75 页 |
生产厂商 | Winbond |
企业简称 |
WINBOND【华邦电子】 |
中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-7-31 23:00:00 |
人工找货 | W25Q16JVZPIM价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
W25Q16JVZPIM
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
管件
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
16Mb(2M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O,QPI,DTR
- 写周期时间 - 字,页:
3ms
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-WDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-WSON(6x5)
- 描述:
SPIFLASH, 3V, 16M-BIT, 4KB UNIFO
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND(华邦) |
24+ |
WSON8 |
7350 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
24+ |
NA/ |
3535 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
25+ |
WSON8 |
45487 |
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WINBOND/华邦 |
20+ |
WSON8 |
880000 |
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WINBOND |
2011+/2006+ |
WSON8 |
5000 |
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winbond(华邦) |
23+ |
NA |
20094 |
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Winbond Electronics |
22+ |
8WSON (6x5) |
9000 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
22+ |
WSON8 |
9000 |
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询价 | ||
华邦全系列 |
2023+ |
WSON-8-6x5-mm |
80000 |
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华邦价格低 |
23+ |
WSON8 |
20000 |
询价 |