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W25Q16JVSSIM集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
W25Q16JVSSIM |
参数属性 | W25Q16JVSSIM 封装/外壳为8-SOIC(0.209",5.30mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC |
功能描述 | 3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI |
封装外壳 | 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽) |
文件大小 |
2.87535 Mbytes |
页面数量 |
75 页 |
生产厂商 | Winbond |
企业简称 |
WINBOND【华邦电子】 |
中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-7-4 20:28:00 |
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产品属性
- 产品编号:
W25Q16JVSSIM
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
16Mb(2M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O
- 写周期时间 - 字,页:
3ms
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
- 供应商器件封装:
8-SOIC
- 描述:
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
1713+ |
SOP8 |
36000 |
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WINBOND/华邦 |
25+ |
SOP-8 |
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winbond(华邦) |
23+ |
NA |
20094 |
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WINBOND/华邦 |
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SOP8 |
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WINBOND/华邦 |
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SOP-8 |
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WINBOND |
24+ |
SOP8 |
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WINBOND(华邦) |
24+ |
8-SOIC(0.209 |
11548 |
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WINBOND/华邦 |
22+ |
SOP8 |
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WINBOND/华邦 |
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WINBOND |
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