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W25Q16JVUUIM集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

W25Q16JVUUIM
厂商型号

W25Q16JVUUIM

参数属性

W25Q16JVUUIM 封装/外壳为8-UFDFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:SPIFLASH, 3V, 16M-BIT, 4KB UNIFO

功能描述

3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

封装外壳

8-UFDFN 裸露焊盘

文件大小

2.87535 Mbytes

页面数量

75

生产厂商 Winbond
企业简称

WINBOND华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-23 17:53:00

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产品属性

  • 产品编号:

    W25Q16JVUUIM TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    16Mb(2M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI,DTR

  • 写周期时间 - 字,页:

    3ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-UFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-USON(4x3)

  • 描述:

    SPIFLASH, 3V, 16M-BIT, 4KB UNIFO

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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