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W25Q16JVZPJM	文件：2.87535 Mbytes Page：75 Pages	3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
W25Q16JVZPJM	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-WDFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON	Winbond Electronics Winbond Electronics	Winbond Electronics
W25Q16JVZPJM TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-WDFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON	Winbond Electronics Winbond Electronics	Winbond Electronics
W25Q16JVZPJQ	文件：2.87535 Mbytes Page：75 Pages	3V16M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
W25Q16V	文件：1.56536 Mbytes Page：60 Pages	16M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI GENERALDESCRIPTION TheW25Q16(16M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.TheyareidealforcodeshadowingtoRAM,executingcodedirectly	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
W25Q16VSFIG	文件：1.56536 Mbytes Page：60 Pages	16M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI GENERALDESCRIPTION TheW25Q16(16M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.TheyareidealforcodeshadowingtoRAM,executingcodedirectly	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
W25Q16VSSIG	文件：1.56536 Mbytes Page：60 Pages	16M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI GENERALDESCRIPTION TheW25Q16(16M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.TheyareidealforcodeshadowingtoRAM,executingcodedirectly	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
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产品属性

产品编号：
W25Q16JVZPJM
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
16Mb（2M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（6x5）
描述：
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON

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