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W25M02GVZEIG	文件：820.78 Kbytes Page：68 Pages	3V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ CONCURRENT OPERATIONS	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
W25M02GVZEIG	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）存储器描述：2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
W25M02GVZEIG-TR	文件：820.78 Kbytes Page：68 Pages	3V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ CONCURRENT OPERATIONS	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
W25M02GVZEIG TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 2GBIT SPI 104MHZ 8WSON	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
25M02GVTBIG	文件：820.78 Kbytes Page：68 Pages	3V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREADCONCURRENTOPERATIONS	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
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25M02GWTBIG	文件：2.31791 Mbytes Page：68 Pages	1.8V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITH GENERALDESCRIPTIONS TheW25M02GW(2x1G-bit)SerialMCP(MultiChipPackage)FlashmemoryisbasedontheW25NSerialSLCNANDSpiFlash®seriesbystackingtwoindividualW25N01GWdieintoastandard8-pinpackage.Itoffersthehighestmemorydensityforthelowpin-countpackage,aswellasC	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
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CAT25M02	文件：270.41 Kbytes Page：16 Pages	EEPROMSerial2-MbSPI	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司
CAT25M02	文件：122.32 Kbytes Page：14 Pages	2MbSPISerialCMOSEEPROM	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司
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产品属性

产品编号：
W25M02GVZEIG
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NAND（SLC）
存储容量：
2Gb（256M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
700µs
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（8x6）
描述：
2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

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