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W25N01GVSFIG

3V 1G-BIT SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ

文件:933.89 Kbytes 页数:68 Pages

WINBOND

华邦电子

W25N01GVSFIG

Package:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25N01GVSFIG TR

Package:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25N01GVSFIT

3V 1G-BIT SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ

文件:933.89 Kbytes 页数:68 Pages

WINBOND

华邦电子

W25N01GVTBIG

3V 1G-BIT SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ

文件:933.89 Kbytes 页数:68 Pages

WINBOND

华邦电子

W25N01GVTBIT

3V 1G-BIT SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ

文件:933.89 Kbytes 页数:68 Pages

WINBOND

华邦电子

产品属性

  • 产品编号:

    W25N01GVSFIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NAND(SLC)

  • 存储容量:

    1Gb(128M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    700µs

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    1G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
WINBOND/华邦
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SOIC-16300mil
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更多W25N01GVSFIG供应商 更新时间2026-1-28 14:14:00