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W25M02GVZEIG集成电路(IC)存储器规格书PDF中文资料
厂商型号 |
W25M02GVZEIG |
参数属性 | W25M02GVZEIG 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V |
功能描述 | 3V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ CONCURRENT OPERATIONS |
文件大小 |
820.78 Kbytes |
页面数量 |
68 页 |
生产厂商 | Winbond Electronics |
企业简称 |
Winbond【华邦电子】 |
中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-4-30 18:30:00 |
W25M02GVZEIG规格书详情
W25M02GVZEIG属于集成电路(IC) > 存储器。华邦电子股份有限公司制造生产的W25M02GVZEIG存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
产品属性
- 产品编号:
W25M02GVZEIG
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
管件
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NAND(SLC)
- 存储容量:
2Gb(256M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O
- 写周期时间 - 字,页:
700µs
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-WDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-WSON(8x6)
- 描述:
2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND(华邦) |
23+ |
WSON8EP(6x8) |
5000 |
诚信服务,绝对原装原盘 |
询价 | ||
WINBOND |
23+ |
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WINBOND(华邦) |
2021+ |
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499 |
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WINBOND |
21+ |
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WINBOND |
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WINBOND(华邦) |
23+ |
WSON8EP(6x8) |
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