首页>W25M02GVZEIG>规格书详情

W25M02GVZEIG集成电路(IC)存储器规格书PDF中文资料

W25M02GVZEIG
厂商型号

W25M02GVZEIG

参数属性

W25M02GVZEIG 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

功能描述

3V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ CONCURRENT OPERATIONS
2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

文件大小

820.78 Kbytes

页面数量

68

生产厂商 Winbond Electronics
企业简称

Winbond华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

原厂下载下载地址一下载地址二

更新时间

2024-4-30 18:30:00

W25M02GVZEIG规格书详情

W25M02GVZEIG属于集成电路(IC) > 存储器。华邦电子股份有限公司制造生产的W25M02GVZEIG存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

  • 产品编号:

    W25M02GVZEIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    管件

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NAND(SLC)

  • 存储容量:

    2Gb(256M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    700µs

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND(华邦)
23+
WSON8EP(6x8)
5000
诚信服务,绝对原装原盘
询价
WINBOND
23+
WSON8
41462
WINBOND原装存储芯片-诚信为本
询价
WINBOND(华邦)
2021+
WSON-8(8x6)
499
询价
WINBOND
21+
WSON
900
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
询价
WINBOND
22+
WSON-8
5000
十年沉淀唯有原装
询价
WINBOND
23+
wson8
3500
原厂原装正品
询价
WINBOND/华邦
23+
WSON-8
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
询价
WINBOND
WSON-8
396379
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规
询价
NA
23+
NA
26094
10年以上分销经验原装进口正品,做服务型企业
询价
WINBOND(华邦)
23+
WSON8EP(6x8)
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
询价