首页>TH58BYG3S0HBAI6>规格书详情

TH58BYG3S0HBAI6中文资料BENAND (Built-in ECC SLCNAND)数据手册Toshiba规格书

PDF无图
厂商型号

TH58BYG3S0HBAI6

参数属性

TH58BYG3S0HBAI6 封装/外壳为67-VFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 8GBIT 67VFBGA

功能描述

BENAND (Built-in ECC SLCNAND)

封装外壳

67-VFBGA

制造商

Toshiba Toshiba Semiconductor

中文名称

东芝 株式会社东芝

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-9-22 20:00:00

人工找货

TH58BYG3S0HBAI6价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

TH58BYG3S0HBAI6规格书详情

描述 Description

Capacity (bit):8G(4G×2)
Tech. node (nm):24
Page size (bit):(4096+128)×8
Block size (bit):(256K+8K)×8
I/O (bit):8
Keyword:8Gbit BENAND, 1.8V, x8, 24nm, FBGA
RoHS Compatible Product(s) (#):Available

技术参数

  • 制造商编号

    :TH58BYG3S0HBAI6

  • 生产厂家

    :Toshiba

  • Access Time (Serial Cycle) (Min)

    :25 nsec

  • Operational Temperature

    :-40 to 85 ℃

  • Supply Voltage

    :1.7 to 1.95 V

  • Block Erasing Time (Typ.)

    :3.5 msec

  • Program Time (Typ.)

    :0.34 μs

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA/东芝
25+
TSOP48
54658
百分百原装现货 实单必成
询价
TOSHIBA
1426+
TSOP48
20
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
询价
TOS
2018+
26976
代理原装现货/特价热卖!
询价
TOSHIBA
ROHS+Original
NA
9
专业电子元器件供应链/QQ 350053121 /正纳电子
询价
TOSHIBA
23+
NA
9
专业电子元器件供应链正迈科技特价代理特价,原装元器件供应,支持开发样品
询价
TOSHIBA/东芝
25+
BGA67
12496
TOSHIBA/东芝原装正品TH58BYG3S0HBAI6即刻询购立享优惠#长期有货
询价
TH58C512XB
10
10
询价
TOSHIBA/东芝
2450+
FBGA
6540
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
询价
TOSHIBA
25+23+
TSOP
32146
绝对原装正品全新进口深圳现货
询价
Kioxia
25+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
询价