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TH58BVG3S0HTA00数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

TH58BVG3S0HTA00

参数属性

TH58BVG3S0HTA00 封装/外壳为48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽);包装为散装;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 8GBIT PARALLEL 48TSOP I

功能描述

BENAND (Built-in ECC SLCNAND)

封装外壳

48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)

制造商

Toshiba Toshiba Semiconductor

中文名称

东芝 株式会社东芝

数据手册

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更新时间

2025-8-8 17:55:00

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TH58BVG3S0HTA00规格书详情

描述 Description

Capacity (bit):8G(4G×2)
Tech. node (nm):24
Page size (bit):(4096+128)×8
Block size (bit):(256K+8K)×8
I/O (bit):8
Keyword:8Gbit BENAND, 3.3V, x8, 24nm, TSOP
RoHS Compatible Product(s) (#):Available

技术参数

  • 制造商编号

    :TH58BVG3S0HTA00

  • 生产厂家

    :Toshiba

  • Access Time (Serial Cycle) (Min)

    :25 nsec

  • Operational Temperature

    :0 to 70 ℃

  • Supply Voltage

    :2.7 to 3.6 V

  • Block Erasing Time (Typ.)

    :2.5 msec

  • Program Time (Typ.)

    :0.34 μs

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KIOXIA CORPORATION
两年内
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Toshiba
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