SST13LP05中文资料2.4-2.5 GHz / 4.9-5.8 GHz Dual-Band Power Amplifier Module数据手册SST规格书
| 厂商型号 |
SST13LP05 |
| 参数属性 | SST13LP05 封装/外壳为16-LFLGA 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器；产品描述：IC AMP 802.11A/B/G 2.4GHZ 16LGA |
| 功能描述 | 2.4-2.5 GHz / 4.9-5.8 GHz Dual-Band Power Amplifier Module |
| 封装外壳 | 16-LFLGA 裸露焊盘 |
| 制造商 | SST Silicon Storage Technology, Inc |
| 中文名称 | 超捷 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-25 23:01:00 |
| 人工找货 | SST13LP05价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
技术参数
- 产品编号：
SST13LP05-MLCF
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 频率：
2.4GHz ~ 2.5GHz，4.9GHz ~ 5.8GHz
- P1dB：
25dBm
- 增益：
29dB
- 射频类型：
802.11a/b/g/WiFi，WLAN
- 电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
- 电流 - 供电：
235mA
- 测试频率：
2.4GHz ~ 2.5GHz
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
16-LFLGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
16-LFLGA（4x4）
- 描述：
IC AMP 802.11A/B/G 2.4GHZ 16LGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SST |
24+ |
NA/ |
1252 |
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询价 | ||
SST |
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QFN |
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SST |
24+ |
QFN |
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SST |
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QFN |
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MICRON |
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QFN |
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SST |
原厂封装 |
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SST |
23+ |
QFN |
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SST |
23+ |
QFN |
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原厂原装正品 |
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SST |
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询价 | ||
SST |
24+ |
QFN |
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询价 |
