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NCG225L75NF8M1

IGBT 750 V, 225 A Field Stop Trench Gen4 (FS4) Bare Die. Pairing with NCD225E75F8M1

NCG225L75NF8M1 is a 750 V, 224 A rated Field Stop 4 (FS4) Trench IGBT bare die with a die size of 10 mm x 10 mm. it's suitable for back side and double side sintering attachment inside traction module • AEC-Q101 rev. D qualified\n• Enhanced reliability\n• Maximum junction temperature 175°C\n• Positive temperature coefficient\n• Easy paralleling\n• Very low saturation voltage: VCE(SAT) = 1.45 V (Typ.) @ IC = 225 A\n• Short Circuit rated\n• Optimized for motor control applications;

ONSEMI

安森美半导体

NCG225L75NF8M1

Field Stop Trench IGBT Die with Sinterable Top Metal

文件:216.86 Kbytes 页数:5 Pages

ONSEMI

安森美半导体

NCG225L75NF8M1

Package:模具;包装:散装 类别:分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单 描述:IGBT 750V 225A FS4 DIE

ONSEMI

安森美半导体

NCK2910AHN/10203

QFN

恩XP

NCL30000DR2G

SOP

ON

产品属性

  • 产品编号:

    NCG225L75NF8M1

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

  • 包装:

    散装

  • IGBT 类型:

    沟槽型场截止

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    1.75V @ 15V,200A

  • 输入类型:

    标准

  • 25°C 时 Td(开/关)值:

    104ns/122ns

  • 测试条件:

    400V,225A,2 欧姆,15V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    模具

  • 供应商器件封装:

    触片

  • 描述:

    IGBT 750V 225A FS4 DIE

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多NCG225L75NF8M1供应商 更新时间2025-12-8 14:39:00