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MPC859DSLCZP66A	文件：1.66348 Mbytes Page：96 Pages	Hardware Specifications 文件：1.66348 Mbytes 页数：96 Pages	恩XP	恩XP
MPC859DSLCZP66A	文件：1.30489 Mbytes Page：96 Pages	Hardware Specifications 文件：1.30489 Mbytes 页数：96 Pages	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔飞思卡尔半导体	freescale
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MPC859DSLZP50	文件：1.27452 Mbytes Page：92 Pages	Hardware Specifications 文件：1.27452 Mbytes 页数：92 Pages	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔飞思卡尔半导体	freescale
MPC859DSLZP50A	文件：1.30489 Mbytes Page：96 Pages	Hardware Specifications 文件：1.30489 Mbytes 页数：96 Pages	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔飞思卡尔半导体	freescale
MPC859DSLZP50A	文件：1.66348 Mbytes Page：96 Pages	Hardware Specifications 文件：1.66348 Mbytes 页数：96 Pages	恩XP	恩XP
MPC859DSLZP66	文件：1.27452 Mbytes Page：92 Pages	Hardware Specifications 文件：1.27452 Mbytes 页数：92 Pages	freescaleFreescale Semiconductor, Inc 飞思卡尔飞思卡尔半导体	freescale

技术参数

核数/总线宽度：
1 코어，32 位
速度：
50MHz
协处理器/DSP：
通信；CPM
RAM 控制器：
DRAM
图形加速：
无
以太网：
10 Mbps（1），10/100 Mbps（1）
电压 - I/O：
3.3V
工作温度：
-40°C ~ 100°C（TA）
封装/外壳：
357-BBGA
供应商器件封装：
357-PBGA（25x25）
附加接口：
I²C，IrDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART

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