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MPC859DSLCZP66A集成电路（IC）微处理器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
MPC859DSLCZP66A |
| 参数属性 | MPC859DSLCZP66A 封装/外壳为357-BBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC） > 微处理器；产品描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
| 功能描述 | Hardware Specifications |
| 文件大小 |
1.66348 Mbytes |
| 页面数量 |
96 页 |
| 生产厂商 | NXP Semiconductors |
| 企业简称 |
nxp【恩智浦】 |
| 中文名称 | 恩智浦半导体公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-18 19:09:00 |
MPC859DSLCZP66A规格书详情
MPC859DSLCZP66A属于集成电路（IC） > 微处理器。恩智浦半导体公司制造生产的MPC859DSLCZP66A微处理器微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比，这些器件有所不同。但是按照传统，微处理器不会在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更为复杂的软件范式下使用，这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。
产品属性
- 产品编号：
MPC859DSLCZP66A
- 制造商：
NXP USA Inc.
- 类别：
集成电路（IC） > 微处理器
- 系列：
MPC8xx
- 包装：
托盘
- 核心处理器：
MPC8xx
- 内核数/总线宽度：
1 核，32 位
- 速度：
66MHz
- 协处理器/DSP：
通信；CPM
- RAM 控制器：
DRAM
- 图形加速：
无
- 以太网：
10Mbps（1），10/100Mbps（1）
- 电压 - I/O：
3.3V
- 工作温度：
-40°C ~ 100°C（TA）
- 封装/外壳：
357-BBGA
- 供应商器件封装：
357-PBGA（25x25）
- 描述：
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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