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MPC8315ECVRAFDA

PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications

This document provides an overview of the MPC8315E PowerQUICC™ II Pro processor features, including a block diagram showing the major functional components. The MPC8315E contains a core built on Power Architecture™ technology. It is a cost-effective, low-power, highly integrated host processo

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恩XP

恩XP

MPC8315ECVRAFDA

IC MPU MPC83XX 333MHZ 620BGA

恩XP

恩XP

PM8315-PI

HIGH DENSITY T1/E1 FRAMER WITH INTEGRATED VT/TU MAPPER AND M13 MULTIPLEXER

DESCRIPTION The PM8315 High Density T1/E1 Framer with Integrated VT/TU Mapper and M13 Multiplexer (TEMUX) is a feature-rich device for use in any applications requiring high density link termination over T1 channelized DS3 or T1 and E1 channelized SONET/SDH facilities. FEATURES • Integrates 28

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PMC

TDA8315

Integrated NTSC decoder and sync processor

文件:83.73 Kbytes 页数:16 Pages

PHI

PHI

PHI

TDA8315T

Integrated NTSC decoder and sync processor

文件:83.73 Kbytes 页数:16 Pages

PHI

PHI

PHI

技术参数

  • 核数/总线宽度:

    1 코어,32 位

  • 速度:

    333MHz

  • 协处理器/DSP:

    安全;SEC 3.3

  • RAM 控制器:

    DDR,DDR2

  • 图形加速:

    无

  • 以太网:

    10/100/1000 Mbps(2)

  • SATA:

    SATA 3Gbps(2)

  • USB:

    USB 2.0 + PHY(1)

  • 电压 - I/O:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安全特性:

    密码技术,随机数发生器

  • 封装/外壳:

    620-BBGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    620-PBGA(29x29)

  • 附加接口:

    DUART,I²C,PCI,SPI,TDM

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多MPC8315ECVRAFDA供应商 更新时间2026-10-31 16:10:00