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MMIX1Y82N120C3H1	文件：300 bytes Page：1 Pages	SMPD封装标准IGBT • 超低紧凑型封装形式\n• 可通过标准回流工艺进行表面安装\n• 封装重量轻\n• 高达4500V陶瓷隔离(DCB)\n• 较低的封装电感\n• 卓越的热性能\n• 高功率循环能力;	Littelfuse 力特	Littelfuse
MMIX1Y82N120C3H1	文件：248.19 Kbytes Page：8 Pages	High-Speed IGBT for 20-50 kHz Switching 文件：248.19 Kbytes 页数：8 Pages	IXYS 艾赛斯	IXYS
MMIX1Y82N120C3H1	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：24-PowerSMD，21 引线；包装：卷带（TR）类别：分立半导体产品晶体管 - UGBT、MOSFET - 单描述：DISC IGBT SMPD PKG-STANDARD SMPD	IXYS 艾赛斯	IXYS
MMK15684K250B10L4BULK	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP	KEMETKEMET Corporation 基美上传：深圳市和悦电子贸易有限公司	KEMET
MMK27.5565K400F16L4TRAY	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP	KEMET/基美上传：深圳市河锋鑫科技有限公司	KEMET/基美

产品属性

产品编号：
MMIX1Y82N120C3H1
制造商：
IXYS
类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
包装：
卷带（TR）
IGBT 类型：
PT
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
3.4V @ 15V，82A
开关能量：
4.95mJ（开），2.78mJ（关）
输入类型：
标准
25°C 时 Td（开/关）值：
29ns/192ns
测试条件：
600V，80A，2 欧姆，15V
工作温度：
-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
24-PowerSMD，21 引线
供应商器件封装：
24-SMPD
描述：
DISC IGBT SMPD PKG-STANDARD SMPD

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更多MMIX1Y82N120C3H1供应商更新时间2025-11-30 11:01:00

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