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MGM210PA22JIA

基于 EFR32MG21 的 Zigbee 和 Thread模块(系列 2)

MGM210PA22JIA 是以 EFR32MG21 无线 Gecko 系列 2 SoC 为基础构建的用于 Zigbee、Thread、蓝牙和多协议(Zigbee + 蓝牙)连接的 PCB 模块。它经过优化,旨在满足智能家居和面临恶劣 RF 环境的商业/工业应用(包括智能照明和楼宇/工厂自动化)的 IoT 解决方案需求。\n\n\n 该模块具有出色的 RF 范围和性能。它还提供强大的节能 ARM Cortex-M33 MCU 内核、1024 kB 闪存(用以支持面向未来的功能和 OTA 固件更新)以及专用内核(增强安全功能)。此外,它具有更大的额定温度范围,因此适合极端工作环境下的应;

Silicon LabsTelegesis

芯科

MGM210PA22JIA2

MGM210P Wireless Gecko Multi-Protocol Module

KEYFEATURES •Zigbee,OpenThread,Bluetooth5.3,and multi-protocolconnectivity •Built-inantennaandRFpin •+10and+20dBmTXpowervariants •-103.9dBm802.15.4RXsensitivity •-97.0dBmBluetoothRXsensitivityat1 Mbps •32-bitARMCortex-M33coreat38.4MHz •1024/96kBof

SILABS

Silicon Laboratories

SILABS

MGM210PA22JIA2R

MGM210P Wireless Gecko Multi-Protocol Module

KEYFEATURES •Zigbee,OpenThread,Bluetooth5.3,and multi-protocolconnectivity •Built-inantennaandRFpin •+10and+20dBmTXpowervariants •-103.9dBm802.15.4RXsensitivity •-97.0dBmBluetoothRXsensitivityat1 Mbps •32-bitARMCortex-M33coreat38.4MHz •1024/96kBof

SILABS

Silicon Laboratories

SILABS

MGM210PA22JIA2

Package:31-SMD 模块;包装:托盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器 描述:MODULE MIGHTY GECKO 10BD

TELEGESIS

Telegesis

MGM210PA22JIA2R

Package:31-SMD 模块;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器 描述:MODULE MIGHTY GECKO 10BD

TELEGESIS

Telegesis

技术参数

  • Zigbee:

  • Thread:

  • 多协议:

  • Secure Vault:

    中级

  • 最低温度:

    -40

  • 最高温度:

    125

  • TX 电源 (dBm):

    10

  • 闪存 (kB):

    1024

  • 内存 (kB):

    96

  • GPIO:

    20

  • 封装尺寸 (毫米):

    12.9x15.0x2.2

  • MCU 内核:

    ARM Cortex-M33

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