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MGM210PA22JIA中文资料基于 EFR32MG21 的 Zigbee 和 Thread模块(系列 2)数据手册Silicon Labs规格书

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厂商型号

MGM210PA22JIA

参数属性

MGM210PA22JIA 封装/外壳为31-SMD 模块;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器模块调制解调器;产品描述:MODULE MIGHTY GECKO 10BD

功能描述

基于 EFR32MG21 的 Zigbee 和 Thread模块(系列 2)

封装外壳

31-SMD 模块

制造商

Silicon Labs Telegesis

中文名称

芯科

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-9-23 22:59:00

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MGM210PA22JIA规格书详情

描述 Description

MGM210PA22JIA 是以 EFR32MG21 无线 Gecko 系列 2 SoC 为基础构建的用于 Zigbee、Thread、蓝牙和多协议(Zigbee + 蓝牙)连接的 PCB 模块。它经过优化,旨在满足智能家居和面临恶劣 RF 环境的商业/工业应用(包括智能照明和楼宇/工厂自动化)的 IoT 解决方案需求。


该模块具有出色的 RF 范围和性能。它还提供强大的节能 ARM Cortex-M33 MCU 内核、1024 kB 闪存(用以支持面向未来的功能和 OTA 固件更新)以及专用内核(增强安全功能)。此外,它具有更大的额定温度范围,因此适合极端工作环境下的应用。


MGM210PA22JIA 模块在世界各地获得认证,由经过行业验证的强大软件和高级开发工具提供支持,是一个全方位解决方案,可以轻松地向任何设计添加网状和蓝牙网络功能,大幅减少开发工作和成本并缩短上市时间。


还提供 BGM210P 蓝牙模块。

技术参数

  • 制造商编号

    :MGM210PA22JIA

  • 生产厂家

    :Silicon Labs

  • Zigbee

    :是

  • Thread

    :是

  • 多协议

    :是

  • Secure Vault

    :中级

  • 最低温度

    :-40

  • 最高温度

    :125

  • TX 电源 (dBm)

    :10

  • 闪存 (kB)

    :1024

  • 内存 (kB)

    :96

  • GPIO

    :20

  • 封装尺寸 (毫米)

    :12.9x15.0x2.2

  • MCU 内核

    :ARM Cortex-M33

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