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MB322513B310

MULTILAYER CHIP BEADS

文件:229.52 Kbytes 页数:11 Pages

PRODUCTWELL

MB322513U600

MULTILAYER CHIP BEADS

文件:229.52 Kbytes 页数:11 Pages

PRODUCTWELL

MB322513Z520

MULTILAYER CHIP BEADS

文件:229.52 Kbytes 页数:11 Pages

PRODUCTWELL

MB3232I

3-V TO 5.5-V MULTICHANNEL RS-232 LINE DRIVER/RECEIVER WITH 짹15-kV IEC ESD PROTECTION

文件:200.53 Kbytes 页数:10 Pages

TI

德州仪器

MB3238I

MULTICHANNEL LINE DRIVER/RECEIVER WITH ESD PROTECTION

文件:845.75 Kbytes 页数:19 Pages

TI

德州仪器

MB3238Q

LINE DRIVER/RECEIVER WITH ESD PROTECTION

文件:834.76 Kbytes 页数:18 Pages

TI

德州仪器

MB325S

Schottky Mount glass Passivatd Bridge Rectifier

文件:919.54 Kbytes 页数:3 Pages

LEIDITECH

雷卯电子

MB3261

HIGH CURRENT MULTILAYER CHIP BEAD

文件:219.92 Kbytes 页数:6 Pages

ABC

MB3261190YL

HIGH CURRENT MULTILAYER CHIP BEAD

文件:219.92 Kbytes 页数:6 Pages

ABC

MB3261260YL

HIGH CURRENT MULTILAYER CHIP BEAD

文件:219.92 Kbytes 页数:6 Pages

ABC

技术参数

  • VRRM (V):

    200

  • IF(AV)d=0.5Tc=125℃(A):

    300

  • IFSMt=8.3msTj=45℃(A):

    4750

  • VF@IFTj=125℃(V):

    0.90

  • VF@IFTj=125℃(A):

    300

  • Rth(j-c)per chip(℃/W):

    0.13

  • Visol(V):

    3000,1min

  • Status:

    Active

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
FUJITSU
13+
TSSOP-28
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原装分销
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更多MB3供应商 更新时间2026-3-17 9:00:00