1關A Ultra-Tiny Shunt Voltage Reference

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1μA WLP封装、高精度、并联型基准

MAX6069超低功耗并联型基准理想用于空间受限及低功耗应用。器件采用4焊球晶圆级封装(WLP)，最小工作电流保证小于1µA。基准具有小于20ppm/°C的低温度系数和优于0.2%的初始精度。\n\n 基准提供+1.25V、+2.048V、+2.5V和3V输出电压，可用作ICL8069、LM385、LT1004和LM4040的低功耗、高精度升级版本，且封装尺寸小得多。提供两种等级：A和B。A级器件的温度系数为25ppm/°C，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，初始精度为0.2%；B级器件的温度系数为50ppm/°C，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围 • 较宽工作电流范围：1µA至2mA\n• 0.88mm x 1.16mm、4焊球WLP封装\n• 初始电压精度：0.2%\n• 温度系数：20ppm/°C (最大值)\n• 温度范围：-40°C至+125°C\n• 工厂校准输出电压：+1.25V、+2.048V、+2.5V、+3.0V\n• 功能相当于MAX6006/MAX6007/MAX6008/MAX6009;

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Package：4-WLP；包装：卷带（TR） 类别：集成电路（IC） 电压基准 描述：IC VREF SHUNT 0.2% 4WLP

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Package：4-WLP；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 电压基准 描述：IC VREF SHUNT 0.2% 4WLP

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Package：4-WLP；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 电压基准 描述：IC VREF SHUNT 0.5% 4WLP

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