Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 22Msps Analog Front End

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超低功耗、高动态性能、22Msps模拟前端

MAX5864超低功耗、高集成度模拟前端可理想用于便携式通信设备，如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5864集成双路8位接收ADC和双路10位发送DAC，能以极低的功耗提供较高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分结构，可接受1VP-P满量程信号。I-Q通道的典型相位匹配为±0.1°，幅度匹配为±0.03dB。在fIN = 5.5MHz和fCLK = 22Msps时，ADC的SINAD为48.5dB，无杂散动态范围(SFDR)为69dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分结构，满量程输出为±400mV，共模电压为1.4V。I-Q通道的典型相位匹配为±0.15°，增益匹配为 • 集成的双路8位ADC与双路10位DAC\n• 超低功耗\n• fCLK = 22MHz时42mW (收发器模式)\n• fCLK = 15.36MHz时34mW (收发器模式)\n• 低电流空闲与关断模式\n\n\n• 优异的动态性能\n• fIN = 5.5MHz时SINAD为48.5dB (ADC)\n• fOUT = 2.2MHz时SFDR为71.7dB (DAC)\n\n\n• 优异的增益/相位匹配\n• fIN = 5.5MHz时±0.1°相位匹配，±0.03dB增益匹配(ADC)\n\n\n• 内部/外部基准选择\n• +1.8V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容);

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Package：48-WFQFN 裸露焊盘；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 模拟前端（AFE） 描述：IC AFE 4 CHAN 10BIT 48TQFN

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Package：48-WFQFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 模拟前端（AFE） 描述：IC AFE 4 CHAN 10BIT 48TQFN

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