MAX5864中文资料超低功耗、高动态性能、22Msps模拟前端数据手册ADI规格书

描述 Description

MAX5864超低功耗、高集成度模拟前端可理想用于便携式通信设备，如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5864集成双路8位接收ADC和双路10位发送DAC，能以极低的功耗提供较高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分结构，可接受1VP-P满量程信号。I-Q通道的典型相位匹配为±0.1°，幅度匹配为±0.03dB。在fIN = 5.5MHz和fCLK = 22Msps时，ADC的SINAD为48.5dB，无杂散动态范围(SFDR)为69dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分结构，满量程输出为±400mV，共模电压为1.4V。I-Q通道的典型相位匹配为±0.15°，增益匹配为±0.05dB。在fOUT = 2.2MHz和fCLK = 22MHz时，DAC具有双路10位分辨率，SFDR为71.7dBc，SNR为57dB。

针对频分复用(FDD)和时分复用(TDD)模式，ADC与DAC可同时或独立工作。3线串行接口可控制关断和收发器的工作模式。在ADC和DAC同时工作的收发器模式下，fCLK = 22Msps时功耗典型值为42mW。MAX5864具有内部1.024V电压基准，在整个供电范围与温度范围内保持稳定。MAX5864使用+2.7V至+3.3V模拟电源工作，可采用+1.8V至+3.3V数字I/O电源以保证逻辑兼容性。空闲模式下静态电流为5.6mA，关断模式下为1µA。MAX5864工作于扩展的-40°C至+85°C温度范围，提供48引脚薄型QFN封装。 若需了解引脚兼容的完整AFE家族，请参考参数表。

特性 Features

• 集成的双路8位ADC与双路10位DAC
• 超低功耗
• fCLK = 22MHz时42mW (收发器模式)
• fCLK = 15.36MHz时34mW (收发器模式)
• 低电流空闲与关断模式


• 优异的动态性能
• fIN = 5.5MHz时SINAD为48.5dB (ADC)
• fOUT = 2.2MHz时SFDR为71.7dB (DAC)


• 优异的增益/相位匹配
• fIN = 5.5MHz时±0.1°相位匹配，±0.03dB增益匹配(ADC)


• 内部/外部基准选择
• +1.8V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容)
• 为ADC/DAC提供并行数字输入/输出复用
• 微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)
• 可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)

应用 Application

• 3G无线终端
• 固定/移动宽带无线调制解调器
• 窄带/宽带CDMA手机
• PDA

简介

MAX5864属于集成电路（IC）的模拟前端（AFE）。由制造生产的MAX5864模拟前端（AFE）模拟前端 (AFE) 是一种用于信号调节的半导体器件，由模拟放大器、运算放大器、滤波器和集成电路构成。这种可配置功能块能连接各种传感器。分辨率范围从 8 位至 42 位不等，通道数范围为 1 至 256 个。