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MAX5865

Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 40Msps Analog Front End

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Maxim

美信

MAX5865E/D

Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 40Msps Analog Front End

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Maxim

美信

MAX5865ESLASHD

Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 40Msps Analog Front End

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Maxim

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MAX5865ETM

Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 40Msps Analog Front End

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Maxim

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MAX5866

Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 60Msps Analog Front End

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Maxim

美信

MAX5866ETM

Ultra-Low-Power, High-Dynamic- Performance, 60Msps Analog Front End

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MAX5868EVKIT

Evaluates the MAX5868 RF DAC Performance, Evaluates the MAX5868 RF DAC Performance,

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Maxim

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MAX5861

DOCSIS 3.1高密度SCQAM和OFDM下行电缆调制器

MAX5861是一款集成式高密度SCQAM和OFDM下行电缆调制器、数字上变频器(DUC)和RF数模转换器(RF-DAC)。MAX5861符合DOCSIS 3.1标准,针对融合电缆接入平台(CCAP)硬件进行了优化。MAX5861执行基带I/Q符号到RF上变频,以通过单个RF端口对可选的SCQAM和OFDM模块组合进行数字合成。可同时启动多达六个192MHz SCQAM或OFDM信道模块组合,其中一个模块定义为32 X 6MHz(或24 X 8MHz)SCQAM信道或一个OFDM信道(带宽高达192MHz)。MAX5861具有三个差分时分复用输入数据端口,支持DDR模式下的LVDS或SSTL • 高密度下行电缆调制器\n• 将32 x 6MHz SCQAM信道和DOCSIS 3.1 OFDM信道组合成多达六个192MHz模块\n\n• 集成14位4.9152Gsps RF-DAC\n\n\n\n\n• 高度灵活且可配置\n• ITU-T J.83 Annex A、B和C SCQAM信道\n\n• IFFT处理D3.1 OFDM信道\n\n• LVDS或SSTL 1.2/1.5 DDR数据端口\n\n• 一个10位SCQAM端口,具有160信道容量\n\n• 两个9位OFDM端口,具有6个OFDM信道容量\n\n• 信道带宽:\n\n• 1MHz至8MHz (SCQAM)\n\n• ;

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MAX5862

高密度下行电缆QAM调制器

MAX5862是一款集成了高密度下行电缆QAM调制器、数字上变频器(DUC)和射频数/模转换器(RF-DAC)。器件实现QAM映射、脉冲成形以及前向纠错(FEC)全捷变编码数据的数字RF上变频,采用一个14位4.6Gsps的 DAC驱动单个RF端口。该器件将RF信号数字合成多达32路DOCSIS兼容的6MHz QAM或8MHz QAM信道。器件具有固定QAM功能,提供高密度QAM调制,超低功耗(32路QAM时为4.2W), 封装只有12mm x 17mm。芯片通过一个10比特的输入端口可接受32个时隙交织的CMOS信号的FEC-码的数据流(符号)。每个信道具有QAM映射、RRC滤波和任意重复采 • 集成式下行电缆QAM调制器\n• 14位4.6Gsps RF-DAC\n• 高度灵活性和可配置性\n• 1MHz至8MHz信道带宽\n• 950MHz输出带宽的模块捷变\n• 可重新配置,无需中断服务\n• 每个信道可独立设置\n• 集成QAM映射(16/32/64/128/256-QAM)\n• CMOS输入端口支持高达1024-QAM \n• 附加功能方便RF设计\n• 9dBm (CW)高DAC输出功率,省去前置放大器\n• 低功耗、紧凑解决方案\n• 12mm x 17mm、280焊球FCBGA封装;

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MAX5864

超低功耗、高动态性能、22Msps模拟前端

MAX5864超低功耗、高集成度模拟前端可理想用于便携式通信设备,如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5864集成双路8位接收ADC和双路10位发送DAC,能以极低的功耗提供较高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分结构,可接受1VP-P满量程信号。I-Q通道的典型相位匹配为±0.1°,幅度匹配为±0.03dB。在fIN = 5.5MHz和fCLK = 22Msps时,ADC的SINAD为48.5dB,无杂散动态范围(SFDR)为69dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分结构,满量程输出为±400mV,共模电压为1.4V。I-Q通道的典型相位匹配为±0.15°,增益匹配为 • 集成的双路8位ADC与双路10位DAC\n• 超低功耗\n• fCLK = 22MHz时42mW (收发器模式)\n• fCLK = 15.36MHz时34mW (收发器模式)\n• 低电流空闲与关断模式\n\n\n• 优异的动态性能\n• fIN = 5.5MHz时SINAD为48.5dB (ADC)\n• fOUT = 2.2MHz时SFDR为71.7dB (DAC)\n\n\n• 优异的增益/相位匹配\n• fIN = 5.5MHz时±0.1°相位匹配,±0.03dB增益匹配(ADC)\n\n\n• 内部/外部基准选择\n• +1.8V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容);

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详细参数

  • 型号:

    MAX586

  • 功能描述:

    ADC/DAC多通道

  • RoHS:

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 分辨率:

    8 bit

  • 接口类型:

    SPI

  • 电源电压-最大:

    3.6 V

  • 电源电压-最小:

    2 V

  • 最大工作温度:

    + 85 C

  • 安装风格:

    SMD/SMT

  • 封装/箱体:

    VQFN-40

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更多MAX586供应商 更新时间2025-12-25 18:13:00