订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
LX5584BLQ
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
16-VFQFN 裸露焊盘
- 包装:
剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 更新时间:
2024-9-20 17:49:00
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0
16-VFQFN 裸露焊盘
剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
2024-9-20 17:49:00
原厂料号:LX5584BLQ品牌:Microchip Technology
资料说明:2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.
LX5584BLQ是RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)。制造商MICROCHIP/微芯科技生产封装16-VFQFN 裸露焊盘的LX5584BLQ射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
描述
LX5584BLQ
Microchip Technology
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)
剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
802.11n/ac
2.4GHz ~ 2.5GHz
SP3T
16-VFQFN 裸露焊盘
16-QFN(3x3)
2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
QFN16EP(3x3) |
1259 |
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单 |
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Microsemi |
1942+ |
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MICROCHIP(美国微芯) |
2117+ |
QFN-16(3x3) |
315000 |
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MICROSEMI |
20+ |
射频元件 |
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MICROCHIP(美国微芯) |
2021+ |
QFN-16(3x3) |
499 |
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MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
QFN16EP(3x3) |
1828 |
原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接 |
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MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
QFN16EP(3x3) |
6000 |
诚信服务,绝对原装原盘 |
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Microchip |
23+ |
RF射频 |
15922 |
确保原装正品,专注终端客户一站式BOM配单 |
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MICROCHIP(美国微芯) |
23+ |
QFN-16-EP(3x3) |
7087 |
原装现货,免费送样,可开原型号税票。提供技术支持 |
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Microchip |
21+ |
VQFN |
15000 |
只做原装 |
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