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LX5584BLQ RF/IF,射频/中频和 RFID射频前端(LNA + PA) MICROCHIP/微芯科技

LX5584BLQ参考图片

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1+
  • 厂家型号:

    LX5584BLQ

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    MICROCHIP(美国微芯)

  • 库存数量:

    1259

  • 产品封装:

    QFN16EP(3x3)

  • 生产批号:

    24+

  • 库存类型:

    优势库存

  • 更新时间:

    2025-8-1 23:00:00

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原厂料号:LX5584BLQ品牌:MICROCHIP(美国微芯)

只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单

LX5584BLQ是RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)。制造商MICROCHIP(美国微芯)/Microchip Technology生产封装QFN16EP(3x3)/16-VFQFN 裸露焊盘的LX5584BLQ射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

  • 芯片型号:

    LX5584BLQ

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    MICROCHIP【微芯科技】详情

  • 厂商全称:

    Microchip Technology

  • 中文名称:

    微芯科技股份有限公司

产品属性

更多
  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    LX5584BLQ

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)

  • 包装:

    剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    802.11n/ac

  • 频率:

    2.4GHz ~ 2.5GHz

  • 特性:

    SP3T

  • 封装/外壳:

    16-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

供应商

  • 企业:

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商铺:

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    高捷芯城-敏敏

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