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LX5584BLQ

Package:16-VFQFN 裸露焊盘;包装:剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频前端(LNA + PA) 描述:2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

Microchip

微芯科技

LX5584BLQ-TR

Package:16-VFQFN 裸露焊盘;包装:剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频前端(LNA + PA) 描述:2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

Microchip

微芯科技

MAX5584

Buffered, Fast-Settling, Quad, 12-/10-/8-Bit, Voltage-Output DACs

General Description The MAX5580–MAX5585 quad, 12-/10-/8-bit, voltag eoutput, digital-to-analog converters (DACs) offer buffered outputs and a 3µs maximum settling time at the 12-bit level. The DACs operate from a +2.7V to +5.25V analog supply and a separate +1.8V to +5.25V digital supply. The 20M

文件:1.20617 Mbytes 页数:34 Pages

Maxim

美信

MAX5584

Fully Assembled and Tested

文件:263.45 Kbytes 页数:15 Pages

Maxim

美信

MAX5584ETP

Buffered, Fast-Settling, Quad, 12-/10-/8-Bit, Voltage-Output DACs

文件:1.0011 Mbytes 页数:36 Pages

Maxim

美信

产品属性

  • 产品编号:

    LX5584BLQ

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)

  • 包装:

    剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    802.11n/ac

  • 频率:

    2.4GHz ~ 2.5GHz

  • 特性:

    SP3T

  • 封装/外壳:

    16-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
MICROCHIP(美国微芯)
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QFN16EP(3x3)
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QFN-16(3x3)
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QFN16EP(3x3)
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更多LX5584BLQ供应商 更新时间2025-11-27 8:12:00