LX5584BLQ RF/IF，射频/中频和 RFID射频前端（LNA + PA） MICROCHIP/微芯科技

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1+	面议

厂家型号：
LX5584BLQ
产品分类：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
生产厂商：
MICROCHIP(美国微芯)
库存数量：
315000
产品封装：
QFN-16(3x3)
生产批号：
2447
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-12-1 15:02:00

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原厂料号：LX5584BLQ品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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LX5584BLQ是RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）。制造商MICROCHIP(美国微芯)/Microchip Technology生产封装QFN-16(3x3)/16-VFQFN 裸露焊盘的LX5584BLQ射频前端（LNA + PA）本系列中的产品是各种集成电路，其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能，如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同，相比旨在提供更高应用灵活性的器件，针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

芯片型号：
LX5584BLQ
规格书：
下载下载2
企业简称：
MICROCHIP【微芯科技】详情
厂商全称：
Microchip Technology
中文名称：
美国微芯科技公司

产品属性

类型
描述
产品编号：
LX5584BLQ
制造商：
Microchip Technology
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
射频类型：
802.11n/ac
频率：
2.4GHz ~ 2.5GHz
特性：
SP3T
封装/外壳：
16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
16-QFN（3x3）
描述：
2.5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.

供应商

企业：
艾睿（深圳）半导体有限公司
商铺：
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Amy
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LX5584BLQ RF/IF，射频/中频和 RFID射频前端（LNA + PA） MICROCHIP/微芯科技

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