LX5589BLQ_RF/IF射频/中频RFID 射频前端（LNA+PA）-微芯科技

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厂家型号：
LX5589BLQ
制造商：
MICROCHIP/微芯科技
库存数量：
0
类别：
RF/IF射频/中频RFID 射频前端（LNA+PA）
封装外壳：
16-VFQFN 裸露焊盘
包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
更新时间：
2024-5-28 11:27:00

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原厂料号：LX5589BLQ品牌：Microchip Technology

资料说明：5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.9

LX5589BLQ是RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）。制造商MICROCHIP/微芯科技生产封装16-VFQFN 裸露焊盘的LX5589BLQ射频前端（LNA + PA）本系列中的产品是各种集成电路，其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能，如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同，相比旨在提供更高应用灵活性的器件，针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。

芯片型号：
lx5589blq
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
MICROCHIP【微芯科技】详情
厂商全称：
Microchip Technology Inc.
中文名称：
微芯科技股份有限公司
资料说明：
5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.9

产品属性

类型
描述
产品编号：
LX5589BLQ
制造商：
Microchip Technology
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
射频类型：
802.11n/ac
频率：
5.15GHz ~ 5.85GHz
特性：
SPDT
封装/外壳：
16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
16-QFN（3x3）
描述：
5G FRONT-END MODULE 5V, 3X3X0.9

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LX5589BLQ_RF/IF射频/中频RFID 射频前端（LNA+PA）-微芯科技

LX5589BLQ

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