IPG20N04S4-08
进口代理，制造商: Infineon 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TDSON-8 晶体管极性: N-Channel 通道数量: 2 Channel Vds-漏源极击穿电压: 40 V Id-连续漏极电流: 20 A Rds On-漏源导通电阻: 7.6 mOhms Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压: 3 V Qg-栅极
IPD50N04S4-08
原装代理，制造商: Infineon 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TO-252-3 晶体管极性: N-Channel 通道数量: 1 Channel Vds-漏源极击穿电压: 40 V Id-连续漏极电流: 50 A Rds On-漏源导通电阻: 7.2 mOhms Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V Qg-栅
AD7124-4BRUZ-RL7
https://hfx03.114ic.com，制造商: Analog Devices Inc. 产品种类: 模数转换器 - ADC RoHS: 详细信息 系列: AD7124-4 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TSSOP-24 分辨率: 24 bit 通道数量: 4 Channel 接口类型: SPI 输入类型: Differential/Pseudo-Differential 结构: Sigma-Delta 模拟电源电压: 2.9 V to
ESDALC6V1W5
ESDALC6V1W5，製造商: STMicroelectronics 產品類型: ESD抑制器/TVS二晶體 RoHS: 詳細資料 產品類型: ESD Suppressors 極性: Unidirectional 操作電壓: 3 V 通道數: 4 Channel 終端類型: SMD/SMT 封裝/外殼: SOT-323-5 擊穿電壓: 6.1 V 鉗位電壓: - Pppm - 峰值脈衝功率消耗: 25 W Vesd - 電壓靜電放電觸點: 8 kV
ESDA7P60-1U1M
ESDA7P60-1U1M，製造商: STMicroelectronics 產品類型: ESD抑制器/TVS二晶體 RoHS: 詳細資料 產品類型: ESD Suppressors 極性: Unidirectional 操作電壓: 5 V 通道數: 1 Channel 終端類型: SMD/SMT 封裝/外殼: 1610 (4027 metric) 擊穿電壓: 6.4 V 鉗位電壓: 11.6 V Pppm - 峰值脈衝功率消耗: 700 W Vesd -
XC7Z100-2FFG900I
XC7Z100-2FFG900I，XC7Z100-2FFG900I_XILINX导读 事实上，近些年随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强，MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高等一系列优点，正逐渐成为微型传感器的主力军，大有取代传统机械传感器的趋势。 XC7Z100-2FFG900I_XILINX XC7Z012S-2CLG484I AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REE
XC7Z100-3FFG900I
XC7Z100-3FFG900I，XC7Z100-3FFG900I_XILINX导读 事实上，近些年随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强，MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高等一系列优点，正逐渐成为微型传感器的主力军，大有取代传统机械传感器的趋势。 XC7Z100-3FFG900I_XILINX XC7K325T-L2FFG900I Kintex-7 FPGA KC705 评估套件是一款灵活的设计平台，充分展示了Xilinx 的灵活混合信号
TMS5703137DPGEQQ1
TMS5703137DPGEQQ1 ARM® Cortex®-R4F Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 微控制器 IC 16/32-位 160MHz 3MB（3M x 8） 闪存 144-LQFP（20x20），TMS5703137DPGEQQ1 TMS5703137DPGEQQ1 TI产品介绍 产品属性 类型描述选择 类别 集成电路（IC）嵌入式微控制器 制造商 Texas Instruments 系列
XC7Z045-3FFG900E
XC7Z045-3FFG900E，XC7Z045-3FFG900E_XILINX导读 在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。 XC7Z045-3FFG900E_XILINX XC7K410T-1FFG900I AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、
HMC8412LP2FE
HMC8412LP2FE，产品属性 属性值 选择属性 制造商: Analog Devices Inc. 产品种类: 射频放大器 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体:LFCSP-6 工作频率: 400 MHz to 11 GHz P1dB - 压缩点:18 dBm 增益:15 dB 工作电源电压: 5 V NF—噪声系数:1.5 dB OIP3 - 三阶截点:33 dBm 工作电源电流: 60 mA 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: +
XC7Z045-L2FBG676I
XC7Z045-L2FBG676I，XC7Z045-L2FBG676I_XILINX导读 3. 具有高性能的平行选择I/O工艺：1.2v-3.3v的I/O操作电压；采用ChipSync?技术的同步源接口；数字化的控制电阻（DCI）；支持高速存储界面。 7. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 8. 工作温度范围：-40℃到100℃。Virtex5型号:XC5VLX30T-1FFG323I 技术要求： 1. 采用6个输入上升沿技术，64bit分布式动态存储器操作， 2. 拥有强大的时钟管理片（CMT）
XC7Z045-L2FFG676I
XC7Z045-L2FFG676I，XC7Z045-L2FFG676I_XILINX导读 分立元器件是与集成电路相对而言的。分立元器件与集成电路从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。 XC7Z045-L2FFG676I_XILINX XC7K160T-2FF676I4342 7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工艺制造而成。。该创新使设计能够在Artix-7、Kint
XC7Z045-L2FFG900I
XC7Z045-L2FFG900I，XC7Z045-L2FFG900I_XILINX导读 与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。 XC7Z045-L2FFG900I_XILINX XC7K325T-2FFG900I 该创新支持之间设计移植Kintex-7、以及Virtex-7 FPGA系列。7 系列
XC7Z100-1FFG900C
XC7Z100-1FFG900C，XC7Z100-1FFG900C_XILINX导读 3. 具有高性能的平行选择I/O工艺：1.2v-3.3v的I/O操作电压；采用ChipSync?技术的同步源接口；数字化的控制电阻（DCI）；支持高速存储界面。 7. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 8. 工作温度范围：-40℃到100℃。Virtex5型号:XC5VLX30T-1FFG323I 技术要求： 1. 采用6个输入上升沿技术，64bit分布式动态存储器操作， 2. 拥有强大的时钟管理片（CMT）：零
XC7Z100-1FFG900I
XC7Z100-1FFG900I，XC7Z100-1FFG900I_XILINX导读 电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，包括开关、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、电子变压器、继电器等。 XC7Z100-1FFG900I_XILINX XC7VX1140T-2FLG1926
XC7Z100-2FFG1156I
XC7Z100-2FFG1156I，XC7Z100-2FFG1156I_XILINX导读 集成电路（ic integrated circuit）是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装为一整体，具有电路功能的电子元器件。 XC7Z100-2FFG1156I_XILINX XC6SLX75T-N3FGG484C 该产品系列是基于通用28nm 架构的三大产品系列之一，旨在比较大限度地提高功率效率。Artix
XC7Z045-2FFG900I
XC7Z045-2FFG900I，XC7Z045-2FFG900I_XILINX导读 跨电网的能源变电站通信和分布式智能是是大化宝贵能源效率的关键。速度、可扩展性和弹性是确保工业和家庭可靠供应能源的关键。 XC7Z045-2FFG900I_XILINX XC7VX485T-2FFG1158C EasyPath-7 器件成本更低，并实现了免转换。这些优异的性能有助于连续创新，同时能够以批量零售价格实现设计差异化。Kintex-7 系列可提供高密度逻辑、高性能串行连接功能、
XC7Z045-2FBG676I
XC7Z045-2FBG676I，XC7Z045-2FBG676I_XILINX导读 分立元器件是与集成电路相对而言的。分立元器件与集成电路从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。 XC7Z045-2FBG676I_XILINX XC7VX415T-2FFG1157I 该创新支持之间设计移植Kintex-7、以及Virtex-7 FPGA系列。7 系列FPGA论述 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL)
XC7Z045-2FFG676E
XC7Z045-2FFG676E，XC7Z045-2FFG676E_XILINX导读 在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。 XC7Z045-2FFG676E_XILINX XC7K480T-1FFG901I 除了给出不同系列产品的调价幅度外，AMD还提供了交货周期，不同产品也会有相应的调整，包括： Versal系列（7nm）- 标准交付周期 UltraScale系列
XC7Z045-1FFG900C
XC7Z045-1FFG900C，XC7Z045-1FFG900C_XILINX导读 AMD相信这笔交易后，通过更大规模的计算、图形、自适应SoC的产品组合，将会打造成高性能和自适应计算的领导者。AMD在今年初，通过全股份交易（all-stock transaction）的方式完成了对赛灵思（Xilinx）的收购。 XC7Z045-1FFG900C_XILINX XC6SLX150-2FGG900I 该产品系列是基于通用28nm 架构的三大产品系列之一，旨在比较大限度地
XC7Z045-1FFG900I
XC7Z045-1FFG900I，XC7Z045-1FFG900I_XILINX导读 在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。 XC7Z045-1FFG900I_XILINX XC6SLX100-3FGG484C 系统性能 Virtex-7 FPGAs 专门针对需要比较高性能和比较高带宽连接功能的高级系统进行了精心优化。Virtex-7 系列是采用通用28nm 架构的三
DC-DC电源芯片 LM2576S-5.0/NOPB TI(德州仪器)
DC-DC电源芯片 LM2576S-5.0/NOPB TI(德州仪器) TO-263-5，型号： LM2576S-5.0/NOPB 品牌： TI(德州仪器) 封装： TO-263-5 描述：DC-DC电源芯片
XC7Z035-2FFG676I
XC7Z035-2FFG676I，XC7Z035-2FFG676I_XILINX导读 无人机又火了!无论是无人机喷洒消毒水，或是无人机配送，甚至是无人机“喊话”戴口罩，都走进了更广泛的现实生活，让大众对其有了新的认识，而不再是传统观念里相对简单的“玩具”。究其原因，其飞行能力显著提高，使其更安全、更稳定、更易于控制这一改进的关键因素之一便是使用了高性能微机电系统(MEMS)传感器。 XC7Z035-2FFG676I_XILINX XC6VHX250T-3FFG1154C
XC7Z035-2FFG676C
XC7Z035-2FFG676C，XC7Z035-2FFG676C_XILINX导读 电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，包括开关、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、电子变压器、继电器等。 XC7Z035-2FFG676C_XILINX XC7K325T-3FFG900E
XC7Z035-2FFG676E
XC7Z035-2FFG676E，XC7Z035-2FFG676E_XILINX导读 跨电网的能源变电站通信和分布式智能是是大化宝贵能源效率的关键。速度、可扩展性和弹性是确保工业和家庭可靠供应能源的关键。 XC7Z035-2FFG676E_XILINX XC7K325T-3FFG676E 除了给出不同系列产品的调价幅度外，AMD还提供了交货周期，不同产品也会有相应的调整，包括： Versal系列（7nm）- 标准交付周期 UltraScale系列（16nm）- 预计20
