XC7Z045-1FFG900I_XILINX导读
在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成,意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本),从而容纳更多的 MIMO 通道。
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XC6SLX100-3FGG484C
系统性能 Virtex-7 FPGAs 专门针对需要比较高性能和比较高带宽连接功能的高级系统进行了精心优化。Virtex-7 系列是采用通用28nm 架构的三个产品系列之一,旨在实现比较高的功率效率,与前一代FPGA 相比,系统性能提升2 倍,功耗降低一半。
采用7 系列FPGA 平台进行设计 Xilinx 通过基础目标设计平台和特定领域专用目标设计平台使开发人员能够充分利用统一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生产力优势。Xilinx 目标设计平台为设计人员提供了一套完整解决方案,其中包括芯片、软件、IP 和参考设计。
AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。
EasyPath-7 器件成本更低,并实现了免转换。这些优异的性能有助于连续创新,同时能够以批量零售价格实现设计差异化。Kintex-7 系列可提供高密度逻辑、高性能串行连接功能、存储器、DSP 以及灵活混合信号,通过这些功能可以提高系统级性能,并可以更紧密地进行集成。
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XILINX
并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求,且不需要高功率电阻器。与基于 PIN 二极管的开关相比,硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
它们依靠单 5 V 电源供电运行,偏置电流小于 1 mA,并且不需要外部组件或接口电路。ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。
XC7354-15PC68C、XC7354-15WC44C、XC7372-10PC68C、XC7372-15PC68C、XC7A100T-1CSG324C、XC7A100T-1CSG324I、XC7A100T-1FGG484C、XC7A100T-1FGG484I、XC7A100T-1FGG676C、XC7A100T-1FGG676I。
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在集成电路发明之前,电子产品都是用电子管或者晶体管来设计的,基尔比把晶体管、电阻和电容等集成在一块很小的平板上,然后用很细的线把它们焊接起来实现一个特别的功能,这就是原始的芯片(集成电路)了。
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