1、a阶树脂：a-stageresin 2、b阶树脂：b-stageresin 3、c阶树脂：c-stageresin 4、环氧树脂：epoxyresin 5、酚醛树脂：phenolicresin 6、聚酯树脂：polyesterresin 7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin 8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin 9、丙烯酸树脂：acrylicresin 10、三聚氰胺甲醛树脂：melamineformaldehy
一、印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB) PCB是印刷电路板(即PrintedCircuitBoard)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品
PCB行业随着下游消费类电子的增长，周期性已经变得不是很明显，现在行业发展速度放缓，给行业一个整合的机会。在强者恒强的背景下，那些有竞争力的公司能够取得比行业平均更高的毛利率，取得更快的发展。 生益科技(13.62,-1.01,-6.90%)(600183) 生益科技是我国覆铜板行业的龙头企业，公司技术力量雄厚，产品立足高端，05年在全球覆铜板市场中排名第8，06年排名升至第7，07年则有望进入全球前5名。随着中国逐步成为全球PCB和CCL行业的转移地，公司的主导产品已经获得了摩托罗拉、索尼
(一)PCB产业链分析 印制电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。 玻纤纱：玻纤纱
从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。 电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。 PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。 中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励
1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密尔mil 1mil=25.4um 1mil=1000uinmil密耳有时也成英丝 1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸） 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 H=18微米 4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距 1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺 1AM=1安培分钟=60库仑主要用于贵金属电镀如镀金 1
*单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀
第二章 1．简述一般覆铜箔板是怎样制成的？ 一般覆铜箔板是用增强材料（玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸等），浸以树脂粘合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形而制成的。 2．覆铜箔板的品种按板的刚、柔程度，增强材料的不同，分别可分为那几类？ 按板的刚、柔程度可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板。 按增强材料的不同，可分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。 3．
●GB/T2036-94印製電路術語 ●GB/T12559-90印製電路用照相底圖圖形系列 ●GB/T12629-90限定燃燒性的薄力覆銅箔環氧玻璃布層壓板 ●GB/T12630-90一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板 ●GB/T12631-90印製導線電阻測試方法 ●GB/T13555-92印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 ●GB/T13556-92印製電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜 ●GB/T13557-92印製電路用撓性材料試驗方法 ●GB/T14515-93有貫穿連接單
第一章 1．名词解释概论 印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。 印制电路——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。 印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。 低密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。 中密度印制板——大批量生产印制
IC封装术语大全,集成电路封装，IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。 1发展编辑 《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》[1]显示，在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿
集成电路IC替换技巧，一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高
集成电路IC芯片代换与技巧，集成电路(IC)芯片代换与技巧 1、集成电路(IC)型号的识别 要全面了解一块集成电路(IC)的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路(IC)的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路(IC)与其它集成电路(IC)一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路(IC)，根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如AN5620，前缀AN说明是松下公司双极型集成电路(IC)，数字“5620”前二位区分电路主要功能，“
核心提示：当前，全球半导体产业正走向成熟，技术推动转向市场拉动，摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率，已经从1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同时，半导体产业发展呈现出从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动的发展趋势。 我国集成电路(ic)设计产业确实存在发展的机遇 当前，全球半导体产业正走向成熟，技术推动转向市场拉动，摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率，已经从1990—2000年的15%，下降到2000—2
当我说“社交化（Social）不仅仅是社交媒体（Media）”，人们并不认同我的看法，好像这两个词（社交化和媒体）现在已经合二为一了。但是事实上，它们没有。但这两个词确实在人们的意识中紧密相连，这是由于社交媒体很好地利用了社交化，而其它领域则没有。 社交化一定能够——并且已经——超，当我说“社交化（Social）不仅仅是社交媒体（Media）”，人们并不认同我的看法，好像这两个词（社交化和媒体）现在已经合二为一了。但是事实上，它们没有。但这两个词确实在人们的意识中紧密相连，这是由
广告、公关、品牌推广以及企业宣传等传统营销手段的效果正在降低，而建立在同伴影响力基础上的、由社区导向的新型营销手段，却可以透过真实的客户关系网络，为企业创造持续的增长。 “传统营销已死（MarketingIsDead）。” 8月份，消费者关系论坛(CustomerReferenceFor，广告、公关、品牌推广以及企业宣传等传统营销手段的效果正在降低，而建立在同伴影响力基础上的、由社区导向的新型营销手段，却可以透过真实的客户关系网络，为企业创造持续的增长。 “传统营销已死（Marketing
在李自强看来，营销是“玩”出来的，而对于这一项事业，他也始终保持着乐此不疲的态度。 初见李自强（RichardLee）时，他正随意地坐在会议室，手中捧着一包乐事薯片，边吃边与同事讨论问题。你很难将这样一个看起来随性不羁的人，与他的职位——百事大中华区首席市场官联系起来。 是的，他与很多人印象中，在李自强看来，营销是“玩”出来的，而对于这一项事业，他也始终保持着乐此不疲的态度。 初见李自强（RichardLee）时，他正随意地坐在会议室，手中捧着一包乐事薯片，边吃边与同事讨论问题。你很难将这样一个
经过数十年的发展，目前半导体产业走到一个新的节点上:从市场竞争层面看，企业间大者恒大，强者恒强的格局变得越来越明显；从技术工艺层面看，集成电路的设计规模变得越来越庞大，生产工艺则越来越细微。受此趋势影响，半导体产业正日益成为资本密集、技术密集和风险密集的行业。在此背景下，中国半导体产业发展路，经过数十年的发展，目前半导体产业走到一个新的节点上:从市场竞争层面看，企业间大者恒大，强者恒强的格局变得越来越明显；从技术工艺层面看，集成电路的设计规模变得越来越庞大，生产工艺则越来越细微。受此趋势影
