通俗的说，打样就是做样品；PCB打样则是把设计好的PCB做出一个实物，是批量生产前的一个产品试验。
一个PCB项目需要涉及很多东西，一个产品如果某一个环节出问题，很容易影响产品开发进度；PCB制版也一样，一般做一个项目，设计出的PCB会去样板厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，就可进行大批量生产，价格会比样板低很多，打样主要突出快速。
PCB打样注意事项
一般包含两个群体，一个是工程师群体，另一个是PCB打样厂家。
工程师群体注意事项
为有效控制成本，应慎重选择打样数量。
仔细确认元器件的封装，避免因封装错误而导致打样失败。
为了提升PCB板的电气性能，应进行全面的电气检查，
做好信号完整性布局，提升PCB稳定性。
PCB打样厂家打样注意事项
认真检查PCB文件资料，避免资料问题。
全面进行工艺核准，与自已厂家进行工艺配置。
控制好生产数量，保重质量的同时节约成本。
充分与打样客户进行沟通，提前预防事故发生。
制版流程
一、开料
目的：根据工程资料的要求，在符合要求的板材上，裁切成符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板
二、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理
三、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀硫酸→加厚铜
四、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
蓝油流程：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；
干膜流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
五、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上按要求电镀上一层一定厚度的铜层与金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；
干膜：放板→过机
七、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．
八、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十、镀金手指
目的：使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
十（并列的一种工艺）、镀锡板
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，起抗氧化和还原的作用，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十一、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：机锣与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低只能做一些简单的外形．
十二、测试
目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现的开路，短路等影响功能性缺陷．
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十三、终检
目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题或者缺陷板件流出．
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查
