XC7372-10PC68C
XC7372-10PC68C,XC7372-10PC68C_XILINX导读 在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成,意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本),从而容纳更多的 MIMO 通道。 XC7372-10PC68C_XILINX XC6VSX315T-1FFG1156C 温度为:-55℃~+150℃,航天级元器件是元器件的*上等别,主要使用在火箭、飞船、卫星等航天领域,使用温度与**级一致,但在**级的基础上增加抗辐射、抗干扰功能。