XC7A200T-1FBG484C，XC7A200T-1FBG484C_XILINX导读 Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。 XC7A200T-1FBG484C_XILINX XC7K325T-1FFG900I AD8022ARMZ-REEL7、ADTL082ARZ-REEL7、ADA4853-1
XC7A200T-1FBG484I，XC7A200T-1FBG484I_XILINX导读 电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，包括开关、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、电子变压器、继电器等。 XC7A200T-1FBG484I_XILINX XC7Z035-3FFG900E
XC7A100T-L2FTG256E，XC7A100T-L2FTG256E_XILINX导读 电阻、电容和电感类元件在电路中有信号通过就能完成规定功能，不需要外加激励电源，所以称为无源器件。与无源元件相对应的是被动元件。 XC7A100T-L2FTG256E_XILINX XC7VX485T-1FFG1761I **级——温度为：-55℃～+150℃，主要使用在导弹、飞机、坦克、航母等**领域，**里面的电子元器件，任何一个部分拿出来，都是*先进的，工艺优越、价格昂贵、
XC7A100T-L2FGG676E，XC7A100T-L2FGG676E_XILINX导读 Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。 XC7A100T-L2FGG676E_XILINX XC7V585T-1FFG1157C 眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线
DRV8825PWPR HTSSOP-28 电机驱动芯片 型号： DRV8825PWPR 封装： HTSSOP-28 DRV8825 具有片上 1/32 微步进分度器的 2.5A 双极步进电机驱动器（Step/Dir 控制器），DRV8825PWPR HTSSOP-28 电机驱动芯片 型号： DRV8825PWPR 封装： HTSSOP-28 DRV8825 具有片上 1/32 微步进分度器的 2.5A 双极步进电机驱动器（Step/Dir 控制器） EP4CE6E22C8N?
XC7A100T-L2CSG324E，XC7A100T-L2CSG324E_XILINX导读 无人机又火了!无论是无人机喷洒消毒水，或是无人机配送，甚至是无人机“喊话”戴口罩，都走进了更广泛的现实生活，让大众对其有了新的认识，而不再是传统观念里相对简单的“玩具”。究其原因，其飞行能力显著提高，使其更安全、更稳定、更易于控制这一改进的关键因素之一便是使用了高性能微机电系统(MEMS)传感器。 XC7A100T-L2CSG324E_XILINX XC6SLX45-N3FGG4
XC7A100T-L2FGG484E，XC7A100T-L2FGG484E_XILINX导读 Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。 XC7A100T-L2FGG484E_XILINX XC7A200T-2FFG1156I AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ
传台积电计划追加数十亿美元在美国建3nm晶圆厂，据华尔街日报报道，全球最大的芯片代工企业台积电准备在亚利桑那州再进行一笔上百亿美元的工厂投资。 据熟悉此扩张计划的人士称，台积电计划在未来几个月宣布，将在凤凰城北部建造一座先进的半导体工厂，就在该公司2020年承诺建造的另一座芯片工厂周边。这些知情人士说，投资规模预计将与两年前承诺的120亿美元相当。 该公司大举押注在美国制造芯片之前，美国政府同意向半导体制造商提供丰厚补助，以推动先进制造业回流到美国。 台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体
TPS51362RVER，类别 集成电路（IC） 电源管理（PMIC） 稳压器 - DC-DC 开关稳压器 制造商 Texas Instruments 系列 D-CAP2? 功能 降压 输出配置 正 拓扑 降压 输出类型 可调节（可编程） 输出数 1 电压 - 输入（最小值） 3V 电压 - 输入（最大值） 22V 电压 - 输出（最小值/固定） 0.6V（1.05V，1.2V，1.35V，1.5V） 电压 - 输出（最大值） 2V 电流 - 输出 1
传台积电计划追加数十亿美元在美国建3nm晶圆厂，据华尔街日报报道，全球最大的芯片代工企业台积电准备在亚利桑那州再进行一笔上百亿美元的工厂投资。 据熟悉此扩张计划的人士称，台积电计划在未来几个月宣布，将在凤凰城北部建造一座先进的半导体工厂，就在该公司2020年承诺建造的另一座芯片工厂周边。这些知情人士说，投资规模预计将与两年前承诺的120亿美元相当。 该公司大举押注在美国制造芯片之前，美国政府同意向半导体制造商提供丰厚补助，以推动先进制造业回流到美国。 台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体
STM32WB55CGU6，类别 RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 制造商 STMicroelectronics 系列 STM32WB 类型 TxRx + MCU 射频系列/标准 802.15.4，蓝牙 协议 蓝牙 v5.2，Thread，Zigbee? 调制 GFSK 频率 2.405GHz ~ 2.48GHz 数据速率（最大值） 2Mbps 功率 - 输出 6dBm 灵敏度 -100dBm 存储容量 1MB 闪存，256kB SRAM
优势库存，C24-电感器 IHLP1212BZER2R2M11 *_408 C24-电感器 IHLP2020BZER4R7M11 *_853 C02-集成电路（IC） AZ431AN-ATRE1 SOT-23(SOT-23-3) 2,125 C06-二极管 RB520S30T1G *_681 C06-二极管 PGB1010402KR *_25,789 C02-集成电路（IC） 74LVC1G14GV,125 *_871 C02-集成电路（IC） CAT24C512WI-GT3 *_1,543
台积电计划追加数十亿美元在美国建3nm晶圆厂，据华尔街日报报道，全球最大的芯片代工企业台积电准备在亚利桑那州再进行一笔上百亿美元的工厂投资。 据熟悉此扩张计划的人士称，台积电计划在未来几个月宣布，将在凤凰城北部建造一座先进的半导体工厂，就在该公司2020年承诺建造的另一座芯片工厂周边。这些知情人士说，投资规模预计将与两年前承诺的120亿美元相当。 该公司大举押注在美国制造芯片之前，美国政府同意向半导体制造商提供丰厚补助，以推动先进制造业回流到美国。 台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体管
优势库存，连接器 7B58-3121-80 2,000 插头插座 DF3-3P-2DSA(01) 2,000 连接器 13722628 600 连接器 13722628 147 外壳 968265-1 1,500 外壳 6098-7346 4,000 附件 6810-6152 6,000 附件 6098-7353 2,000 外壳 6098-7384 38,000 端子 7116-1680-02 15,970 端子 7116-1680-02 16,000 外壳
传台积电计划追加数十亿美元在美国建3nm晶圆厂！台积电回应，据华尔街日报报道，全球最大的芯片代工企业台积电准备在亚利桑那州再进行一笔上百亿美元的工厂投资。 据熟悉此扩张计划的人士称，台积电计划在未来几个月宣布，将在凤凰城北部建造一座先进的半导体工厂，就在该公司2020年承诺建造的另一座芯片工厂周边。这些知情人士说，投资规模预计将与两年前承诺的120亿美元相当。 该公司大举押注在美国制造芯片之前，美国政府同意向半导体制造商提供丰厚补助，以推动先进制造业回流到美国。 台积电的新工厂将生产所谓
全新原装现货 STM8L052R8T6 STM8L052R8T6TR LQFP-64 8位微控制器 -MCU 电子元器件一站式配单，制造商: STMicroelectronics 产品种类: 8位微控制器 -MCU RoHS: 详细信息 系列: STM8L052R8 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-64 核心: STM8 程序存储器大小: 64 kB 数据总线宽度: 8 bit ADC分辨率: 12 bit 最大时钟频率: 16 MHz
全新原装现货 STM32F415VGT6 STM32F415VGT6TR LQFP100 ARM微控制器 - MCU 电子元器件一站式配单，制造商: STMicroelectronics 产品种类: ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列: STM32F415VG 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-100 核心: ARM Cortex M4 程序存储器大小: 1 MB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 3 x 12 b
全新原装现货 STM32L073VZT6 STM32L073VZT6D LQFP100 ARM微控制器 - MCU 电子元器件一站式配单，制造商: STMicroelectronics 产品种类: ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列: STM32L073VZ 安装风格: SMD/SMT 核心: ARM Cortex M0+ 程序存储器大小: 192 kB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 12 bit 最大时钟频率: 32 MHz
全新原装现货 STM32L152VCT6 STM32L152VCT6TR LQFP-100 ARM微控制器 - MCU 电子元器件一站式配单，制造商: STMicroelectronics 产品种类: ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列: STM32L152VC 封装 / 箱体: LQFP-100 封装: Reel 封装: Cut Tape 封装: MouseReel 商标: STMicroelectronics 产品类型: ARM Microcontrollers
进口代理，制造商: STMicroelectronics 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TO-252-3 晶体管极性: N-Channel 通道数量: 1 Channel Vds-漏源极击穿电压: 950 V Id-连续漏极电流: 2 A Rds On-漏源导通电阻: 4.3 Ohms Vgs - 栅极-源极电压: - 30 V, + 30 V Vgs th-栅源极阈值电压: 3
进口代理，制造商: Infineon 产品种类: 电源开关 IC - 配电 RoHS: 详细信息 类型: High Side 输出端数量: 1 Output 输出电流: 5 A 电流限制: 36 A 导通电阻—最大值: 30 mOhms 运行时间—最大值: 230 us 空闲时间—最大值: 230 us 工作电源电压: 5 V to 28 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 150 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体:
进口代理，制造商: Texas Instruments 产品种类: 数字隔离器 RoHS: 详细信息 系列: ISO7321FC 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOIC-8 通道数量: 2 Channel 极性: Unidirectional 数据速率: 25 Mb/s 绝缘电压: 3000 Vrms 隔离类型: Galvanic Isolation 电源电压-最大: 5.5 V 电源电压-最小: 3 V 工作电源电流: 3.7 mA
