华雄芯资讯 :芯片成熟制程价格降超10%!创晶圆代工报价修正以来最大幅度
华雄芯资讯 :芯片成熟制程价格降超10%!创晶圆代工报价修正以来最大幅度,华雄集团总裁李志华透露,2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%,此次降价,不仅愿意降价的厂商增加,更改变此前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化,即便报价下调,仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿。此前有分析,晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%,本季将有很多公司清除库存,有可能会陷入亏损。 据中国台湾媒体报道,受半导体市场持续下行影响,近期晶圆代工成熟制程再掀降





