• 华雄芯资讯 :芯片成熟制程价格降超10%!创晶圆代工报价修正以来最大幅度

    华雄芯资讯 :芯片成熟制程价格降超10%!创晶圆代工报价修正以来最大幅度,华雄集团总裁李志华透露,2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%,此次降价,不仅愿意降价的厂商增加,更改变此前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化,即便报价下调,仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿。此前有分析,晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%,本季将有很多公司清除库存,有可能会陷入亏损。 据中国台湾媒体报道,受半导体市场持续下行影响,近期晶圆代工成熟制程再掀降

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    华雄芯资讯 :芯片成熟制程价格降超10%!创晶圆代工报价修正以来最大幅度,华雄集团总裁李志华透露,2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%,此次降价,不仅愿意降价的厂商增加,更改变此前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化,即便报价下调,仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿。此前有分析,晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%,本季将有很多公司清除库存,有可能会陷入亏损。 据中国台湾媒体报道,受半导体市场持续下行影响,近期晶圆代工成熟制程再掀降

  • 华雄芯资讯 :芯片成熟制程价格降超10%!创晶圆代工报价修正以来最大幅度

    华雄芯资讯 :芯片成熟制程价格降超10%!创晶圆代工报价修正以来最大幅度,华雄集团总裁李志华透露,2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%,此次降价,不仅愿意降价的厂商增加,更改变此前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化,即便报价下调,仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿。此前有分析,晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%,本季将有很多公司清除库存,有可能会陷入亏损。 据中国台湾媒体报道,受半导体市场持续下行影响,近期晶圆代工成熟制程再掀降

  • 山东京北科通专注于为客户提供汽车电子PCBA加工、新能源SMT生产、工业,医疗等多个领域的PCBA智造服务!

    公司自有SMT加工工厂,为源头厂家,可提供24小时加急打样,使用AOI和首件测试仪及品控人员来保证项目质量。,山东京北科通电子科技有限公司是一家高新技术型生产企业,注册资金1亿元,厂区面积3万平。业务主要包括线束加工和PCBA智造服务,专注于为汽车电子、新能源、医疗、工业机器人、消费电子等领域提供一站式PCBA贴装服务;公司自有SMT加工工厂,为源头厂家,可提供24小时加急打样,使用AOI和首件测试仪及品控人员来保证项目质量。 公司采用无尘净化车间,SMT生产线全新全自动机器组成,从送板、印刷、锡膏

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  • ADS8699IPW 模数转换芯片ADC

    ADS8699IPW TI(德州仪器) 10KPCS 现货供应 ,产品型号 :ADS8699IPW 制造商: TI(德州仪器) 描述: 内部振荡器,PGA 产品系列:模数转换芯片ADC 包装:编带

  • LAN7431-V/YXXVAO

    LAN7431-V/YXXVAO,全新原装,门市自取或当天发货。,LAN7431-V/YXXVAO,全新原装,门市自取或当天发货。 其他物料还有: 原装现货 LAN7431-V/YXXVAO ​UCC28056CDBVR TUSB216IRWBR TPS56C230RJER TPS566335RJNR TPS56628DDAR TPS566235RJNR TPS56528DDAR PI3WVR13412ZHEX PI3HDMI511ZLEX PI3H

  • KSZ8061MNXV

    KSZ8061MNXV,全新原装,门市自取或当天发货。,KSZ8061MNXV,全新原装,门市自取或当天发货。 其他物料还有: 原装现货 AUIRGDC0250 KSZ8061MNXV-TR LAN7431-V/YXXVAO MCP41HV31-502E/ST PIC16F15223T-I/ST PIC16F15345T-I/SSVAO PIC16F15354T-E/SSVAO PIC16F15376T-I/PTVAO IKQ75N120CH3 IKW75N65ES5 STM

  • AMC1100DUBR

    AMC1100DUBR ,全新原装,门市自取或当天发货。,AMC1100DUBR ,全新原装,门市自取或当天发货。 其他物料还有: 原装现货 CN3170 eSOP8 CN3165 DFN8 CN3153 eSOP8 CN3162 eSOP8 TMS320F28022PTT AMC1100DUBR IRS2127STRPBF STM32F301C6T6 UA78M33CKCS LM5017SD NOPB TL431IDBVRG4 UCC27

  • LT3014ES5

    LT3014ES5 ,全新原装,门市自取或当天发货。,LT3014ES5,全新原装,门市自取或当天发货。 其他物料还有: 原装现货 DS1904L-F5+ DS9490R# DS2430AP+T&R DS1982U-F3 DS1985-F3 CN3703 TSSOP16 CN3702 TSSOP16 CN3763 SSOP10 CN3762 SSOP10 CN3761 SSOP10 CN3306 TSSOP16 CN3300 SOT23-6 CN3781 SSOP10

  • TPS78633DCQR

    TPS78633DCQR ,类别 集成电路(IC) 电源管理(PMIC) 稳压器 - 线性 制造商 Texas Instruments 输出配置 正 输出类型 固定 稳压器数 1 电压 - 输入(最大值) 5.5V 电压 - 输出(最小值/固定) 3.3V 电压 - 输出(最大值) - 电压降(最大值) 0.51V @ 1.5A 电流 - 输出 1.5A 电流 - 静态 (Iq) 385 µA PSRR 59dB ~ 32dB(100Hz ~ 100kHz

  • S912XHY256F0VLMR

    全新原装现货 支持第三方机构验证 ,制造商: NXP 产品种类: 16位微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: QFP-112 核心: HCS12X 程序存储器大小: 256 kB 数据总线宽度: 16 bit ADC分辨率: 10 bit 最大时钟频率: 40 MHz 输入/输出端数量: 88 I/O 数据 RAM 大小: 12 kB 电源电压-最小: 4.5 V 电源电压-最大: 5.5 V

  • XC6SLX45-2FGG676C

    全新原装现货 支持第三方机构验证 ,制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: XC6SLX45 逻辑元件数量: 43661 LE 输入/输出端数量: 358 I/O 电源电压-最小: 1.14 V 电源电压-最大: 1.26 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 数据速率: - 收发器数量: - 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-676 商标: Xi

  • EP4CE40F23C8N

    全新原装现货 支持第三方机构验证 ,制造商: Intel 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 系列: EP4CE40 Cyclone IV E 逻辑元件数量: 39600 LE 输入/输出端数量: 328 I/O 电源电压-最小: 1.15 V 电源电压-最大: 1.25 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 数据速率: - 收发器数量: - 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: FBGA-4

  • 去频闪IC MT7642BR MAXIC美芯晟

    MT7641BR MT7642BR MT7641CR MT7641CT MT7642CT MT7642CE MT7641BR MT7642BT MT7642BE MT7641DR MT7641ER​ MAXIC美芯晟低通滤波去纹波IC,LED去频闪芯片IC。,MT7642BR MT7641BR 对于两颗 IC 并联的应共用 1 颗 CAP 电容,并且在 PCB 排版时两颗 IC 要靠近在一起,CAP 电容应同时靠近 2 颗 IC,使得分流均匀。 MT7642BR最大功耗计算:用示波器(或万用表)检测

  • LCD Gamma缓冲器 BUF12800AIPWP

    BUF12800AIPWP TI品牌 HTSSOP-24封装 ,制造商编号:BUF12800AIPWP 制造商: Texas Instruments 产品种类: LCD Gamma缓冲器 RoHS: 详细信息 系列: BUF12800 通道数量: 12 Channel 工作电源电流: 15 mA, 50 uA 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: HTSSOP-24 封装: Tube

  • 高速运算放大器 BUF634TG3

    BUF634TG3 TI品牌 TO-220-5封装 ,制造商编号:BUF634TG3 制造商: Texas Instruments 产品种类: 高速运算放大器 RoHS: 详细信息 系列: BUF634 通道数量: 1 Channel GBP-增益带宽产品: 240 MHz SR - 转换速率 : 2 kV/us 电压增益 dB: - CMRR - 共模抑制比: - 每个通道的输出电流: 250 mA Ib - 输入偏流: 20 uA Vos -

  • MOSFET BSC054N04NSGATMA1

    BSC054N04NSGATMA1 Infineon品牌 TDSON-8封装 ,制造商编号:BSC054N04NSGATMA1 制造商: Infineon 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TDSON-8 晶体管极性: N-Channel 通道数量: 1 Channel Vds-漏源极击穿电压: 40 V Id-连续漏极电流: 81 A Rds On-漏源导通电阻: 4.5

  • 电池管理 BQ29312APW

    BQ29312APW TI品牌 TSSOP-24封装,制造商编号:BQ29312APW 制造商: Texas Instruments 产品种类: 电池管理 RoHS: 详细信息 电池类型: Li-Ion, Li-Polymer 输出电压: 25 V 输出电流: 200 uA 工作电源电压: 4.5 V to 25 V 封装 / 箱体: TSSOP-24 安装风格: SMD/SMT 系列: BQ29312A 封装: Tube 商标: Texas Instr

  • 电池管理 BQ2057WSN

    BQ2057WSN TI品牌 SOIC-8封装 ,制造商编号:BQ2057WSN 制造商: Texas Instruments 产品种类: 电池管理 RoHS: 详细信息 产品: Charge Management 电池类型: Li-Ion, Li-Polymer 输出电压: 8.4 V 输出电流: 2 A 工作电源电压: 4.5 V to 15 V 封装 / 箱体: SOIC-8 安装风格: SMD/SMT 系列: BQ2057W 封装: Tube

  • MOSFET AUIRFR6215TR

    AUIRFR6215TR Infineon品牌 TO-252-3封装 ,制造商编号:AUIRFR6215TRL 制造商: Infineon 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TO-252-3 晶体管极性: P-Channel 通道数量: 1 Channel Vds-漏源极击穿电压: 150 V Id-连续漏极电流: 13 A Rds On-漏源导通电阻: 580 mOhms

  • MOSFET AUIRFR4615TR

    AUIRFR4615TR Infineon品牌 TO-252-3封装 ,制造商编号:AUIRFR4615TRL 制造商: Infineon 产品种类: MOSFET 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TO-252-3 晶体管极性: N-Channel 通道数量: 1 Channel Vds-漏源极击穿电压: 150 V Id-连续漏极电流: 33 A Rds On-漏源导通电阻: 42 mOhms Vgs - 栅极-源极电压: -

  • XC6SLX4-3TQG144C

    XC6SLX4-3TQG144C,XC6SLX4-3TQG144C_XILINX导读 客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程,从而完成特定的逻辑操作。Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。 XC6SLX4-3TQG144C_XILINX XC6SLX45T-2FGG484C 采用7 系列FPGA 平台进行设计 Xilinx 通过基础目标设计平

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    深圳市芯脉实业有限公司2022-12-22 10:38:00
  • XC6SLX4-3CSG225I

    XC6SLX4-3CSG225I,XC6SLX4-3CSG225I_XILINX导读 与无源元件相对应的是被动元件。电阻、电容和电感类元件在电路中有信号通过就能完成规定功能,不需要外加激励电源,所以称为无源器件。 XC6SLX4-3CSG225I_XILINX XC7A200T-2FFG1156C AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD1

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    深圳市芯脉实业有限公司2022-12-22 10:38:00
  • XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I,XC6SLX4-2TQG144I_XILINX导读 不只是中国,目前全球都在大力发展新能源与清洁能源,能源的产生、存储、输送、利用…这一系列过程也在发生变革,带动新型智能化输配电以及储能技术的发展。 XC6SLX4-2TQG144I_XILINX XC7Z010-2CLG400I 7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构,采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工艺制造而成。。该创新使设计能够在Artix-7、Kin

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    深圳市芯脉实业有限公司2022-12-22 10:38:00