XC6SLX75-2CSG484C，XC6SLX75-2CSG484C_XILINX导读 不只是中国，目前全球都在大力发展新能源与清洁能源，能源的产生、存储、输送、利用…这一系列过程也在发生变革，带动新型智能化输配电以及储能技术的发展。 XC6SLX75-2CSG484C_XILINX XC6SLX45T-2FG484C Kintex-7 系列是在通用28nm 架构基础上构建的三大产品系列之一，其设计实现了比较低的功耗，与前几代FPGA 相比，其功耗降低了一半多，而其性
XC6SLX45T-3FGG484I，XC6SLX45T-3FGG484I_XILINX导读 3. 具有高性能的平行选择I/O工艺：1.2v-3.3v的I/O操作电压；采用ChipSync?技术的同步源接口；数字化的控制电阻（DCI）；支持高速存储界面。 7. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 8. 工作温度范围：-40℃到100℃。Virtex5型号:XC5VLX30T-1FFG323I 技术要求： 1. 采用6个输入上升沿技术，64bit分布式动态存储器操作， 2. 拥有强大的时钟管理片（CM
XC6SLX75-2CSG484I，XC6SLX75-2CSG484I_XILINX导读 其中Spartan 6系列将涨价25％，Versal系列不会涨价，剩余其他产品均涨价8％。据Wccftech报道，近期流出了AMD向客户发出的内部函件，显示AMD将上调旗下赛灵思FPGA产品的价格，从2023年1月8日开始执行。 XC6SLX75-2CSG484I_XILINX XC6VLX75T-1FFG784C 除了给出不同系列产品的调价幅度外，AMD还提供了交货周期，不同产品
XC6SLX75T-2FGG676C，XC6SLX75T-2FGG676C_XILINX导读 跨电网的能源变电站通信和分布式智能是是大化宝贵能源效率的关键。速度、可扩展性和弹性是确保工业和家庭可靠供应能源的关键。 XC6SLX75T-2FGG676C_XILINX XC7K410T-1FFG900C EasyPath-7 器件成本更低，并实现了免转换。这些优异的性能有助于连续创新，同时能够以批量零售价格实现设计差异化。Kintex-7 系列可提供高密度逻辑、高性能串行连
XC6SLX75-2FGG676C，XC6SLX75-2FGG676C_XILINX导读 与无源元件相对应的是被动元件。电阻、电容和电感类元件在电路中有信号通过就能完成规定功能，不需要外加激励电源，所以称为无源器件。 XC6SLX75-2FGG676C_XILINX XC7K70T-1FBG676E EasyPath-7 器件成本更低，并实现了免转换。这些优异的性能有助于连续创新，同时能够以批量零售价格实现设计差异化。Kintex-7 系列可提供高密度逻辑、高性能串行连
XC6SLX75-2FGG676I，XC6SLX75-2FGG676I_XILINX导读 跨电网的能源变电站通信和分布式智能是是大化宝贵能源效率的关键。速度、可扩展性和弹性是确保工业和家庭可靠供应能源的关键。 XC6SLX75-2FGG676I_XILINX XC6VCX75T-2FFG784C 该创新支持之间设计移植Kintex-7、以及Virtex-7 FPGA系列。7 系列FPGA论述 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL) 28
XC6SLX75-3FGG484C，XC6SLX75-3FGG484C_XILINX导读 客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。Xilinx公司成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列（FPGA）这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。 XC6SLX75-3FGG484C_XILINX XC7K480T-1FFG901I 系统性能 Virtex-7 FPGAs 专门针对需要比较高性能和
XC6SLX75-3FGG484I，XC6SLX75-3FGG484I_XILINX导读 客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。Xilinx公司成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列（FPGA）这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。 XC6SLX75-3FGG484I_XILINX XC7K325T-1FBG676C Kintex-7 系列是在通用28nm 架构基础上构建的三大产品
XC6SLX75T-2FGG484I，XC6SLX75T-2FGG484I_XILINX导读 客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。Xilinx公司成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列（FPGA）这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。 XC6SLX75T-2FGG484I_XILINX XC6VLX130T-1FFG784C 7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式
XC6SLX75T-2FGG676I，XC6SLX75T-2FGG676I_XILINX导读 跨电网的能源变电站通信和分布式智能是是大化宝贵能源效率的关键。速度、可扩展性和弹性是确保工业和家庭可靠供应能源的关键。 XC6SLX75T-2FGG676I_XILINX XC7VX415T-1FFG1158I AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD15
XC6SLX75T-3CSG484I，XC6SLX75T-3CSG484I_XILINX导读 AMD相信这笔交易后，通过更大规模的计算、图形、自适应SoC的产品组合，将会打造成高性能和自适应计算的领导者。AMD在今年初，通过全股份交易（all-stock transaction）的方式完成了对赛灵思（Xilinx）的收购。 XC6SLX75T-3CSG484I_XILINX XC7V585T-3FFG1761E 7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构
PIC18F45K80-I/PT，类别 集成电路（IC） 嵌入式 微控制器 制造商 Microchip Technology 系列 PIC® XLP™ 18K 核心处理器 PIC 内核规格 8 位 速度 64MHz 连接能力 ECANbus，I²C，LINbus，SPI，UART/USART 外设 欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数 35 程序存储容量 32KB（16K x 16） 程序存储器类型 闪存 EEPROM 容量 1K x
PIC18F46K22-I/PT，类别 集成电路（IC） 嵌入式 微控制器 制造商 Microchip Technology 系列 PIC® XLP™ 18K 核心处理器 PIC 内核规格 8 位 速度 64MHz 连接能力 I²C，SPI，UART/USART 外设 欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT I/O 数 35 程序存储容量 64KB（32K x 16） 程序存储器类型 闪存 EEPROM 容量 1K x 8 RAM 大小 3.
ADM2587EBRWZ-REEL7 SOIC-20-300mil ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特) RS-485/RS-422芯片，商品目录 RS-485/RS-422芯片 类型 收发器 驱动器/接收器 1/1 数据速率 500Kbps 电源电压 3.3V~5V 长期供应，原装正品，有需求电联：177 7637 5521！
AD7606BSTZ-RL LQFP-64(10x10) 模数转换芯片ADC ADI(亚德诺)/LINEAR，类型：数据采集系统（DAS），ADC 分辨率（位）：16 b 采样率（每秒）：200k 数据接口：DSP，MICROWIRE?，并联，QSPI?，串行，SPI? 电压源：模拟和数字 电压 - 电源：2.3 V ~ 5.25 V，4.75 V ~ 5.25 V 工作温度：-40°C ~ 85°C 安装类型：表面贴装 封装/外壳：64-LQFP 供应商器件封装：64-L
ADM2587EBRWZ-REEL7 SOIC-20-300mil ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特) RS-485/RS-422芯片，商品目录 RS-485/RS-422芯片 类型 收发器 驱动器/接收器 1/1 数据速率 500Kbps 电源电压 3.3V~5V 长期供应，正品保证，有需求电联：177 7637 5521！
MAX490EESA+T MAXIM(美信) SOIC-8-150mil 收发器，类型：收发器 协议：RS422，RS485 驱动器/接收器数：1/1 双工：全 接收器滞后：70mV 数据速率：2.5Mbps 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V 工作温度：-40°C ~ 85°C 安装类型：表面贴装 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装：8-SOIC 正品保证，长期供应，有需求电联：177 7637 5521！
CDC2351QDBR TI品牌 SSOP-24封装 ，制造商编号：CDC2351QDBR 制造商: Texas Instruments 产品种类: 时钟驱动器及分配 RoHS: 详细信息 系列: CDC2351-Q1 电源电压-最大: 3.6 V 电源电压-最小: 3 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 125 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SSOP-24 资格: AEC-Q100 封装: Reel 商标:
MAX3471EUA+T UMAX-8 MAXIM(美信) RS-485/RS-422芯片，类型：收发器 协议：RS422，RS485 驱动器/接收器数：1/1 双工：半 接收器滞后：32mV 数据速率：64Kbps 电压 - 电源：2.5 V ~ 5.5 V 工作温度：-40°C ~ 85°C 安装类型：表面贴装 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商器件封装：8-uMAX 长期供应，正品保证！有需求电联：177 7637
CDC2509CPWR TI品牌 TSSOP-24封装 ，制造商编号：CDC2509CPWR 制造商: Texas Instruments 产品种类: 时钟驱动器及分配 RoHS: 详细信息 系列: CDC2509C 电源电压-最大: 3.6 V 电源电压-最小: 3 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TSSOP-24 封装: Reel 商标: Texas Instruments
CDCEL913PWR TI品牌 TSSOP-14封装 ，制造商编号：CDCEL913PWR 制造商: Texas Instruments 产品种类: 时钟合成器/抖动清除器 RoHS: 详细信息 系列: CDCEL913 输出端数量: 3 Output 输出电平: LVCMOS 最大输出频率: 230 MHz 输入电平: Crystal, LVCMOS 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 /
CDCEL949PW TI品牌 TSSOP-24封装 ，制造商编号：CDCEL949PW 制造商: Texas Instruments 产品种类: 时钟合成器/抖动清除器 RoHS: 详细信息 系列: CDCEL949 输出端数量: 9 Output 输出电平: LVCMOS 最大输出频率: 230 MHz 输入电平: Crystal, LVCMOS 最大输入频率: 160 MHz 电源电压-最大: 1.9 V 电源电压-最小: 1.7 V 最小工作温
CDCVF2510PW TI品牌 TSSOP-24封装 ，制造商编号：CDCVF2510PW 制造商: Texas Instruments 产品种类: 时钟驱动器及分配 RoHS: 详细信息 系列: CDCVF2510 乘法/除法因子: 1:10 最大输出频率: 175 MHz 电源电压-最大: 3.6 V 电源电压-最小: 3 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TSSOP-24
CDCVF25081PWR TI品牌 TSSOP-16封装，制造商编号：CDCVF25081PWR 制造商: Texas Instruments 产品种类: 时钟驱动器及分配 RoHS: 详细信息 系列: CDCVF25081 输出类型: Clock 最大输出频率: 200 MHz 电源电压-最大: 3.6 V 电源电压-最小: 3 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TSSO
CNY17F-2 Lite-On品牌 PDIP-6封装 ，制造商编号：CNY17F-2 制造商: Lite-On 产品种类: 晶体管输出光电耦合器 RoHS: 详细信息 安装风格: Through Hole 封装 / 箱体: PDIP-6 通道数量: 1 Channel 绝缘电压: 5000 Vrms 输出类型: NPN Phototransistor 电流传输比（最小值）: 63 %_ 电流传输比（最大值）: 125 %_ If - 正向电流: 60 mA
