特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进，华雄集团董事长朱峻咸分析：被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注，在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下，业界在一次次的探讨中，逐步廓清了碳化硅未来使用的信心与前景。 华为的碳化硅产业链布局 据华雄集团资料显，近日华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。 其中，DriveONE新一代超融合黄金动力平台主要包括面向B/B+级纯电、B
特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进，被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注，在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下，业界在一次次的探讨中，逐步廓清了碳化硅未来使用的信心与前景。 华为的碳化硅产业链布局 据华雄集团资料显，近日华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。 其中，DriveONE新一代超融合黄金动力平台主要包括面向B/B+级纯电、B/B+级增程混动，以及A级
TI/德州仪器 CD4054BM96 LCD驱动器 封装SOIC-16 全新原装 价格优势，制造商: Texas Instruments 产品种类: LCD 驱动器 系列: CD4054B 片段数量: 4 Segment 最大时钟频率: 8 MHz 工作电源电压: 10 V 最小工作温度: - 55 C 最大工作温度: + 125 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOIC-Narrow-16 封装: Reel 封装: Cut Tap
AQH3213，安装类型 通孔 电路 SPST-NO（1 Form A） 输出类型 AC，过零 电压 - 输入 1.21VDC 电压 - 负载 0 V ~ 600 V 负载电流 1.2 A 端接样式 PC 引脚 封装/外壳 8-DIP（0.300"，7.62mm），7 引线 供应商器件封装 8-DIP 基本产品编号 AQH321
AQY212EHAX，安装类型 表面贴装型 电路 SPST-NO（1 Form A） 输出类型 AC，DC 电压 - 输入 1.14VDC 电压 - 负载 0 V ~ 60 V 负载电流 550 mA 导通电阻（最大值） 2.5 Ohms 端接样式 鸥翼 封装/外壳 4-SMD（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装 4-SMD 基本产品编号 AQY212
AQY280SX，安装类型 表面贴装型 电路 SPST-NO（1 Form A） 输出类型 AC，DC 电压 - 输入 1.14VDC 电压 - 负载 0 V ~ 350 V 负载电流 120 mA 导通电阻（最大值） 25 Ohms 端接样式 鸥翼 封装/外壳 4-SOP（0.173"，4.40mm） 供应商器件封装 4-SOP 基本产品编号 AQY280
AQY282S，安装类型 表面贴装型 电路 SPST-NO（1 Form A） 输出类型 AC，DC 电压 - 输入 1.14VDC 电压 - 负载 0 V ~ 60 V 负载电流 500 mA 导通电阻（最大值） 2.5 Ohms 端接样式 鸥翼 封装/外壳 4-SOP（0.173"，4.40mm） 供应商器件封装 4-SOP 基本产品编号 AQY282
三星将在第二季度将其NAND产能调整为每月62万片12英寸晶圆，据科创板日报引述中国台湾电子时报，宏观经济的不确定性已开始冲击整车市场，功率器件晶圆代工与车用芯片封测代工领域的业内人士均指出，中低阶车用芯片价格已出现压力。 据韩媒BusinessKorea报道，，三星将在第二季度将其NAND产能调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比下降了5.34%。 特别是在第二季度，三星在西安半导体工厂将大幅减产。就西安一厂而言，预计将减产至每月11万片，比去年第四季度的每月12.5万片减少
TLC6C5816QPWPRQ1 ， 集成电路（IC） 电源管理（PMIC） LED 驱动器 制造商 Texas Instruments 系列 Automotive, AEC-Q100 包装 卷带（TR） 剪切带（CT） Digi-Reel® 得捷定制卷带 产品状态 在售 类型 线性 拓扑 移位寄存器 内部开关 是 输出数 16 电压 - 供电（最低） 3V 电压 - 供电（最高） 5.5V 电压 - 输出 45V 电流 - 输出/通道 50m
CC3-2405SF-E，制造商: TDK-Lambda 产品种类: 隔离式直流-直流转换器（通孔型） RoHS: 详细信息 安装风格: Through Hole 输出端数量: 1 Output 输出功率: 3 W 输入电压（最小值）: 18 V 输入电压（最大值）: 36 V 输出电压—通道1: 5 V 输出电流—通道1: 600 mA 输出电压—通道2: - 输出电流—通道2: - 绝缘电压: 500 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作
TCUT1350X01，制造商: Vishay 产品种类: 光学开关（透射型，光电晶体管输出） RoHS: 详细信息 槽宽: 3 mm 光圈宽度: 0.3 mm 集电极—发射极最大电压 VCEO: 20 V 最大集电极电流: 20 mA If - 正向电流: 25 mA 安装风格: SMD/SMT 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 125 C 系列: TCPT13xxX01 封装: Reel 封装: Cut Tape 封装: Mou
LMX2594RHA，製造商: Texas Instruments 產品類型: 鎖相環 - PLL RoHS: 詳細資料 類型: Wideband_PLL 電路數: 1 Circuit 最高輸入頻率: 1400 MHz 最低輸入頻率: 5 MHz 輸出頻率擺幅: 10 MHz to 15 GHz 電源電壓 - 最大值: 3.45 V 電源電壓 - 最小值: 3.15 V 技術: Si 最低工作溫度: - 40 C 最高工作溫度: + 85 C 安裝風格
TPS54318RTER，製造商: Texas Instruments 產品類型: 轉換電壓穩壓器 RoHS: 詳細資料 安裝風格: SMD/SMT 封裝/外殼: WQFN-16 拓撲學: Buck 輸出電壓: 800 mV to 4.5 V 輸出電流: 3 A 輸出數: 1 Output 最小輸入電壓: 2.95 V 最大輸入電壓: 6 V 靜止電流: 350 uA 交換頻率: 2 MHz 最低工作溫度: - 40 C 最高工作溫度: + 150
原装 ，STM8S003F3P6TR STM8S003F3U6TR STM32H750VBT6 STM32F407VET6 STM32F427VGT6 L6599ADTR STM32F103CBT6 STM32F103C8T6 STM32F103RCT6 STM32F103ZGT6 STM32F103VCT6 GD32F407VGT6 GD32F303RGT6 GD32F103RGT6 GD32F105VCT6 GD32F303RET6 GD32F303VCT6 G
9GA0912P4J03，制造商: Sanyo Denki 产品种类: 直流风扇 RoHS: 详细信息 类型: Axial 高度: 92 mm 深度: 25 mm 宽度: 92 mm 工作电源电压: 12 VDC 气流: 77.4 CFM (2.2 m3/min) 速度: 5000 RPM 轴承类型: Ball 噪声: 43 dBA 功率额定值: 4.68 W 特点: Tachometer, PWM 外壳材料: Plastic 端接类型: Wi
DE1E3RA222MA4BQ01F，制造商: Murata 产品种类: 安全电容器 RoHS: 详细信息 产品: Safety Radial Leaded Ceramic Disc Capacitors 端接类型: Radial 电介质: E 电容: 2200 pF 电压额定值 AC: 500 VAC 电压额定值 DC: - 容差: 20 %_ 管脚数量: 2 Pin 引线间隔: 10 mm 引线类型: Straight 最小工作温度: - 40 C
TI/德州仪器 LM2902DR 运算放大器 - 运放 封装SOIC-14 全新原装 价格优势，制造商: Texas Instruments 产品种类: 运算放大器 - 运放 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SOIC-14 通道数量: 4 Channel 电源电压-最大: 26 V GBP-增益带宽产品: 1.2 MHz 每个通道的输出电流: 20 mA SR - 转换速率 : 500 mV/us Vos - 输入偏置电压 : 7 mV 电
C8051F508-IM，型号： C8051F508-IM 功能描述： 8位微控制器 -MCU 50MIPS 64kB 4kB CAN2 LIN2.1 SPI UART I2C RoHS： 否 制造商： Silicon Labs 核心： 8051 处理器系列： C8051F39x 数据总线宽度： 8 bit 最大时钟频率： 50 MHz 程序存储器大小： 16 KB 数据 RAM 大小： 1 KB 片上 ADC： Yes
优势渠道，產品: Headers 類型: Shrouded 定位數: 16 Position 間距: 1.27 mm 排數: 2 Row 行距: 1.27 mm 安裝風格: SMD/SMT 終端類型: Solder 裝配角: Straight 聯繫人性別: Pin (Male) 觸點电镀: Gold 配接柱長度: 3.05 mm 系列: EHF 應用: Board-to-Cable 最低工作溫度: - 55 C 最高工作溫度: + 125 C
优势渠道，最高時鐘頻率: 48 MHz 最低工作溫度: - 40 C 最高工作溫度: + 85 C 封裝: Tray 品牌: Microchip Technology 產品類型: ARM Microcontrollers - MCU
GP1L53V，参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 停產 感应距离 0.197"（5mm） 感应方法 穿透光束 输出配置 光电达林顿管 电流 - DC 正向（If） 50mA 电流 - 集电极（Ic）（最大值） 40mA 电压 - 集射极击穿（最大值） 35V 响应时间 80µs，70µs 工作温度 -25°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 PCB 安装
PM-Y54，参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 PM-54 零件状态 停產 感应距离 0.197"（5mm） 感应方法 穿透光束 输出配置 NPN - 暗光/亮光 - 可选 电流 - DC 正向（If） 50mA 电流 - 集电极（Ic）（最大值） 15mA 电压 - 集射极击穿（最大值） 30V 响应时间 20µs 工作温度 -25°C ~ 55°C 安装类型 底座安装 封装/外壳 模块，引线，槽型
LT3014EDD#PBF，输出接口数1 输出电压1.22V ~ 60V 输出电流20 mA 供电电流20µA ~ 1mA 针脚数8 静态电流0.007 mA 跌落电压350 mV 输入电压(Max)80 V 输入电压(Min)3 V 输出电压(Max)60 V 输出电压(Min)1.22 V 输出电流(Max)20 mA 工作温度(Max)125 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 输入电压3V ~ 80V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数8 封装D
SHT30-DIS-B2.5KS，包装Digi-Reel® 得捷定制卷带系列SHT3零件状态有源传感器类型湿度，温度湿度范围0 ~ 100%_相对湿度输出类型I²C输出16b精度±3%_RH响应时间8s灵敏度-电压 - 电源2.15V ~ 5.5V安装类型表面贴装型工作温度-40°C ~ 125°C封装/外壳8-VFDFN 裸露焊盘供应商器件封装8-DFN（2.5x2.5）
LM358DR，输出电流30mA @15V 供电电流1 mA 电路数2 通道数2 针脚数8 共模抑制比65 dB 输入补偿漂移7.00 µV/K 带宽700 kHz 转换速率300 mV/μs 增益频宽积700 kHz 输入补偿电压3 mV 输入偏置电流20 nA 工作温度(Max)70 ℃ 工作温度(Min)0 ℃ 增益带宽0.7 MHz 共模抑制比(Min)65 dB 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数8 封装SOIC-8 外形尺寸 长度4.
