FAM1-200-200-2.0-1A
FAM1-200-200-2.0-1A，参数信息 参数 参数值 包装 系列 FAM1 零件状态 有源 类型 吸收片 形状 方形 长度 7.874"（200.00mm） 宽度 7.874"（200.00mm） 厚度 - 总 0.079"（2.00mm） 工作温度 -20°C ~ 80°C 粘合剂 非导电，单面 材料 -
5-AB5030-1/2
5-AB5030-1/2，参数信息 参数 参数值 包装 系列 AB5000S 零件状态 停產 类型 吸收片 形状 圆形 长度 - 宽度 0.500"（12.70mm） 厚度 - 总 0.014"（0.35mm） 工作温度 -25°C ~ 85°C 粘合剂 非导电，单面 材料 聚合物树脂，金属片
5-AB5030-1/2
5-AB5030-1/2，参数信息 参数 参数值 包装 系列 AB5000S 零件状态 停產 类型 吸收片 形状 圆形 长度 - 宽度 0.500"（12.70mm） 厚度 - 总 0.014"（0.35mm） 工作温度 -25°C ~ 85°C 粘合剂 非导电，单面 材料 聚合物树脂，金属片
FAM1-200-200-2.0-1A
FAM1-200-200-2.0-1A，参数信息 参数 参数值 包装 系列 FAM1 零件状态 有源 类型 吸收片 形状 方形 长度 7.874"（200.00mm） 宽度 7.874"（200.00mm） 厚度 - 总 0.079"（2.00mm） 工作温度 -20°C ~ 80°C 粘合剂 非导电，单面 材料 -
5-CN4190-1.5
5-CN4190-1.5，参数信息 参数 参数值 包装 系列 CN-4190 零件状态 停產 类型 屏蔽板 形状 圆形 长度 - 宽度 1.500"（38.10mm） 厚度 - 总 0.004"（0.11mm） 工作温度 - 粘合剂 导电，双面 材料 镍铜（NI/CU）织物
CPC1125NTR
原装代理 ，制造商: IXYS 产品种类: 固态继电器-PCB安装 RoHS: 详细信息 封装: Reel 封装: Cut Tape 安装风格: PCB Mount 负载电流额定值: 100 mA 负载电压额定值: 400 VDC 继电器触点形式: 1 Form B (SPST-NC) 控制电压范围: 900 mVDC to 1.5 VDC 输出类型: MOSFET 输入电流: 50 mA 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 85 C
5-CN4190-1.5
5-CN4190-1.5，参数信息 参数 参数值 包装 系列 CN-4190 零件状态 停產 类型 屏蔽板 形状 圆形 长度 - 宽度 1.500"（38.10mm） 厚度 - 总 0.004"（0.11mm） 工作温度 - 粘合剂 导电，双面 材料 镍铜（NI/CU）织物
5-CN4190-1.5
5-CN4190-1.5，参数信息 参数 参数值 包装 系列 CN-4190 零件状态 停產 类型 屏蔽板 形状 圆形 长度 - 宽度 1.500"（38.10mm） 厚度 - 总 0.004"（0.11mm） 工作温度 - 粘合剂 导电，双面 材料 镍铜（NI/CU）织物
5-AB5030-1/2
5-AB5030-1/2，参数信息 参数 参数值 包装 系列 AB5000S 零件状态 停產 类型 吸收片 形状 圆形 长度 - 宽度 0.500"（12.70mm） 厚度 - 总 0.014"（0.35mm） 工作温度 -25°C ~ 85°C 粘合剂 非导电，单面 材料 聚合物树脂，金属片
ASML：2023年光刻机市场需求将超出产能
ASML：2023年光刻机市场需求将超出产能，受消费电子市场低迷影响，半导体产业迈入下行周期，上游半导体设备也因客户去库存、调整订单受到影响。不过，光刻机龙头企业ASML发布的最新财报显示，尽管光刻机业务遭遇一定挑战，但未来产业前景仍旧向好。 EUV/DUV收入超预期增长，半导体需求结构性分化 据华雄集团资料显示，ASML发布2023年第一季度财报，该季ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。
FAM1-200-200-2.0-1A
FAM1-200-200-2.0-1A，参数信息 参数 参数值 包装 系列 FAM1 零件状态 有源 类型 吸收片 形状 方形 长度 7.874"（200.00mm） 宽度 7.874"（200.00mm） 厚度 - 总 0.079"（2.00mm） 工作温度 -20°C ~ 80°C 粘合剂 非导电，单面 材料 -
5-AB5030-1/2
5-AB5030-1/2，参数信息 参数 参数值 包装 系列 AB5000S 零件状态 停產 类型 吸收片 形状 圆形 长度 - 宽度 0.500"（12.70mm） 厚度 - 总 0.014"（0.35mm） 工作温度 -25°C ~ 85°C 粘合剂 非导电，单面 材料 聚合物树脂，金属片
FAM1-200-200-2.0-1A
FAM1-200-200-2.0-1A，参数信息 参数 参数值 包装 系列 FAM1 零件状态 有源 类型 吸收片 形状 方形 长度 7.874"（200.00mm） 宽度 7.874"（200.00mm） 厚度 - 总 0.079"（2.00mm） 工作温度 -20°C ~ 80°C 粘合剂 非导电，单面 材料 -
ASML：2023年光刻机市场需求将超出产能
ASML：2023年光刻机市场需求将超出产能，受消费电子市场低迷影响，半导体产业迈入下行周期，上游半导体设备也因客户去库存、调整订单受到影响。不过，光刻机龙头企业ASML发布的最新财报显示，尽管光刻机业务遭遇一定挑战，但未来产业前景仍旧向好。 EUV/DUV收入超预期增长，半导体需求结构性分化 显示，ASML发布2023年第一季度财报，该季ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。 ASML预计
SIS862DN-T1-GE3原装现货支持实单
SIS862DN-T1-GE3原装现货支持实单，SIS862DN-T1-GE3原装现货支持实单 代理现货SIS862DN-T1-GE3 供应 有关咨询SIS862DN-T1-GE3 价格 SIS862DN-T1-GE3 供货情况 SIS862DN-T1-GE3 库存数量 SIS862DN-T1-GE3 规格书 SIS862DN-T1-GE3 产品购买，请联系！ 产品属性 属性值 选择属性 制造商: Vishay 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si
ASML：2023年光刻机市场需求将超出产能
ASML：2023年光刻机市场需求将超出产能，受消费电子市场低迷影响，半导体产业迈入下行周期，上游半导体设备也因客户去库存、调整订单受到影响。不过，光刻机龙头企业ASML发布的最新财报显示，尽管光刻机业务遭遇一定挑战，但未来产业前景仍旧向好。 EUV/DUV收入超预期增长，半导体需求结构性分化 ASML发布2023年第一季度财报，该季ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。 ASML预计202
ASML：2023年光刻机市场需求将超出产能
ASML：2023年光刻机市场需求将超出产能，受消费电子市场低迷影响，半导体产业迈入下行周期，上游半导体设备也因客户去库存、调整订单受到影响。不过，光刻机龙头企业ASML发布的最新财报显示，尽管光刻机业务遭遇一定挑战，但未来产业前景仍旧向好。 EUV/DUV收入超预期增长，半导体需求结构性分化 据华雄集团资料显示，ASML发布2023年第一季度财报，该季ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。
TI/德州仪器 SN74HC14PWR 变换器 封装TSSOP-14 全新原装 价格优势
TI/德州仪器 SN74HC14PWR 变换器 封装TSSOP-14 全新原装 价格优势，制造商: Texas Instruments 产品种类: 变换器 电路数量: 6 Circuit 逻辑系列: HC 逻辑类型: CMOS 电源电压-最大: 6 V 电源电压-最小: 2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 85 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TSSOP-14 封装: Reel 封装: Cut Tape
全新正品 CH454S
CH454S，CH454，用于16段或8只米字数码管显示驱动和键盘扫描控制，支持17段×7只、16段×8只、8段×16只数码管。CH454 对数码管和发光管采用动态扫描驱动，顺序为 DIG0 至 DIG7，当其中一个引脚吸入电流时， 其它引脚则不吸入电流。CH454 内部具有电流驱动级，可以直接驱动 0.5 ，CH454S，CH454，用于16段或8只米字数码管显示驱动和键盘扫描控制，支持17段×7只、16段×8只、8段×16只数码管。 CH454 对数码管和发光管采用动态扫描驱动，顺序为 DIG0 至
全新正品 CH32V305FBP6
CH32V305FBP6,互联型RISC-V单片机CH32V307. CH32V305/7系列是基于32位RISC-V设计的互联型微控制器，配备了硬件堆栈区、快速中断入口，在标准RISC-V基础上大大提高了中断响应速度。加入单精度浮点指令集，扩充堆栈区，具有更高的运算性能。扩展串口UART数量到8组，电机定时，CH32V305FBP6,互联型RISC-V单片机CH32V307. CH32V305/7系列是基于32位RISC-V设计的互联型微控制器，配备了硬件堆栈区、快速中断入口，在标准RISC-V基础上
全新正品 CH9434M
CH9434M是一款SPI转四串口控制芯片，提供四组全双工的9线异步串口，用于单片机/嵌入式系统扩展异步串口。， SPI转四串口芯片CH9434,CH9434A, CH9434包含四个兼容16C550的异步串口，最高支持4Mbps波特率通讯。支持GPIO，支持半双工收发自动切换引脚TNOW。，CH9434M是一款SPI转四串口控制芯片，提供四组全双工的9线异步串口，用于单片机/嵌入式系统扩展异步串口。， SPI转四串口芯片CH9434,CH9434A, CH9434包含四个兼容16C550的异步串口，最
全新正品CH32V307VCT6
CH32V307VCT6,互联型RISC-V单片机CH32V307. CH32V305/7系列是基于32位RISC-V设计的互联型微控制器，配备了硬件堆栈区、快速中断入口，在标准RISC-V基础上大大提高了中断响应速度。加入单精度浮点指令集，扩充堆栈区，具有更高的运算性能。扩展串口UART数量到8组，电机定时器到，CH32V307VCT6,互联型RISC-V单片机CH32V307. CH32V305/7系列是基于32位RISC-V设计的互联型微控制器，配备了硬件堆栈区、快速中断入口，在标准RISC-V基
GD32F103VGT6
优势出，GD32F103VGT6 GD32F303RGT6 GD32F130R8T6 GD32F103VET6 GD32F103ZET6 GD32F103RGT6 GD32F105VCT6 GD32F105RBT6 GD32F303RET6 GD32F207VCT6 GD32F107VCT6 GD32F407VGT6 GD32F303RCT6 GD32F303VCT6 GD32F303VET6 GD32F405RGT6 GD32F450IIH6 GD32F303
LM95234CISD
优势出，LM95234CISD OPA2277U/2K5 STM32F429NIH6 MC908AP48CFBE MC33035DWR2G MC908MR32CFUE MCIMX280CVM4B
STM32F407VET6
优势出，STM8S003F3P6TR STM8S003F3U6TR 特价 STM32H750VBT6 STM32F407VET6 STM32F427VGT6
