• L6470PD 系列 45 V 双 全桥 dSPIN 步进电机驱动器-POWERSO-36

    电机驱动器/控制器, 步进电机, 1输出, 3.3V/5V逻辑电源, 45 V/3 A RMS输出, PowerSO-36,技术参数 输出接口数1 输出电压45 V 输出电流3 A 针脚数36 工作温度(Max)125 ℃ 工作温度(Min)-25 ℃ 电源电压3.3V, 5V 电源电压(Max)3.3 V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数36 封装PowerSO-36 外形尺寸 封装PowerSO-36 物理参数 工作温度-40℃ ~ 150℃ 其他

  • STM32F407VET6 微控制器ST Microelectronics (意法半导体)

    STMICROELECTRONICS STM32F407VET6 微控制器, 32位, 以太网MAC, 照相机接口, ARM 皮质-M4, 168 MHz, 512 KB, 196 KB, 100 引脚, LQFP,技术参数 频率168 MHz 电源电压(DC)1.80V (min) 工作电压1.8V ~ 3.6V 针脚数100 时钟频率168 MHz RAM大小196 KB 位数32 FLASH内存容量512 KB 模数转换数(ADC)3 输入/输出数82 Input 工作温度

  • ILQ615-3

    ILQ615-3,类别 隔离器 光隔离器 晶体管,光电输出光隔离器 制造商 Vishay Semiconductor Opto Division 系列 - 包装 管件 产品状态 在售 通道数 4 电压 - 隔离 5300Vrms 电流传输比(最小值) 100%_@ 10mA 电流传输比(最大值) 200%_@ 10mA 接通 / 关断时间(典型值) 3µs,2.3µs 上升/下降时间(典型值) 2µs,2µs 输入类型 DC 输出类型 晶体管 电压

  • STM32F103RFT6 微控制器ST Microelectronics (意法半导体)

    STM32F103 系列微处理器,STMicroelectronics STMicroelectronics 设备 **STM32F103** Cortex-M3 芯具有 72 MHz CPU 的速度和高达 1 MB 的闪存。 包含电动机控制外围设...,技术参数 频率72 MHz 电源电压(DC)2.00V (min) 针脚数64 时钟频率72.0 MHz RAM大小96 KB 位数32 模数转换数(ADC)3 输入/输出数51 Input 工作温度(M

  • PIC32MZ0512EFF124-I/TL原装现货

    PIC32MZ0512EFF124-I/TL原装现货,PIC32MZ0512EFF124-I/TL原装现货 代理现货PIC32MZ0512EFF124-I/TL 供应 有关咨询PIC32MZ0512EFF124-I/TL 价格 PIC32MZ0512EFF124-I/TL 供货情况 PIC32MZ0512EFF124-I/TL 库存数量 PIC32MZ0512EFF124-I/TL 规格书 PIC32MZ0512EFF124-I/TL 产品购买,请联系! 产品属性 属性值 选择属性 制造商

  • ILQ615-2

    ILQ615-2,类别 隔离器 光隔离器 晶体管,光电输出光隔离器 制造商 Vishay Semiconductor Opto Division 系列 - 包装 管件 产品状态 在售 通道数 4 电压 - 隔离 5300Vrms 电流传输比(最小值) 63%_@ 10mA 电流传输比(最大值) 125%_@ 10mA 接通 / 关断时间(典型值) 3µs,2.3µs 上升/下降时间(典型值) 2µs,2µs 输入类型 DC 输出类型 晶体管 电压 -

  • EE-SX1041

    EE-SX1041,参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.197"(5mm) 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向(If) 50mA 电流 - 集电极(Ic)(最大值) 20mA 电压 - 集射极击穿(最大值) 30V 响应时间 4µs,4µs 工作温度 -25°C ~ 95°C 安装类型 通孔 封装/外壳 PCB 安装

  • EE-SX1035

    EE-SX1035,参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.205"(5.2mm) 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向(If) 50mA 电流 - 集电极(Ic)(最大值) 20mA 电压 - 集射极击穿(最大值) 30V 响应时间 4µs,4µs 工作温度 -25°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 PCB 安装

  • 10M16SAU169C8G FPGA芯片Altera (阿尔特拉)

    FPGA MAX 10 Family 16000 Cells 55nm Technology 3.3V 169-Pin UFBGA,术参数 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)0 ℃ 电源电压2.85V ~ 3.465V 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数169 封装LFBGA-169 外形尺寸 高度1 mm 封装LFBGA-169 物理参数 工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ) 其他 产品生命周期Active 包装方式Tray 符合标准 RoH

  • RPI-125

    RPI-125,参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.047"(1.2mm) 感应方法 - 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向(If) 50mA 电流 - 集电极(Ic)(最大值) 30mA 电压 - 集射极击穿(最大值) 30V 响应时间 10µs 工作温度 -25°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 开槽模块

  • 芯资讯:KLA护航化合物功率半导体器件上车之路

    芯资讯:KLA护航化合物功率半导体器件上车之路,零缺陷与持续改进计划助力车规级芯片质量及可靠性,多样晶圆检测系统让全流程中缺陷无所遁形,深度学习模型识别不同晶圆缺陷,更准确,更灵敏,专属配套软件服务适应现场不同量测检测需求,有效调节修正准确度 车规级芯片质量和可靠性 汽车行业发展的趋势有互联化、电气化和智能化等方向,通过赋能工厂“连接”,将座舱智能化,实现软硬件协同一体化,智能辅助系统通过激光雷达与传感器、摄像头的搭配在视觉算法支持下实现自动驾驶。其中汽车半导体、芯片的需求量巨大,它们能够感知周围环境

  • EE-SX1041

    EE-SX1041,参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.197"(5mm) 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向(If) 50mA 电流 - 集电极(Ic)(最大值) 20mA 电压 - 集射极击穿(最大值) 30V 响应时间 4µs,4µs 工作温度 -25°C ~ 95°C 安装类型 通孔 封装/外壳 PCB 安装

  • RPI-125

    RPI-125,参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.047"(1.2mm) 感应方法 - 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向(If) 50mA 电流 - 集电极(Ic)(最大值) 30mA 电压 - 集射极击穿(最大值) 30V 响应时间 10µs 工作温度 -25°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 开槽模块

  • EE-SX1041

    EE-SX1041,参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.197"(5mm) 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向(If) 50mA 电流 - 集电极(Ic)(最大值) 20mA 电压 - 集射极击穿(最大值) 30V 响应时间 4µs,4µs 工作温度 -25°C ~ 95°C 安装类型 通孔 封装/外壳 PCB 安装

  • EE-SX1035

    EE-SX1035,参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.205"(5.2mm) 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向(If) 50mA 电流 - 集电极(Ic)(最大值) 20mA 电压 - 集射极击穿(最大值) 30V 响应时间 4µs,4µs 工作温度 -25°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 PCB 安装

  • TPS2H160BQPWPRQ1

    进口代理,制造商: Texas Instruments 产品种类: 电源开关 IC - 配电 RoHS: 详细信息 类型: High Side 输出端数量: 2 Output 输出电流: 2.5 A 电流限制: 15 A 导通电阻—最大值: 280 mOhms 运行时间—最大值: 90 us 空闲时间—最大值: 90 us 工作电源电压: 4 V to 40 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 125 C 安装风格: SMD/SMT

  • EE-SX1035

    EE-SX1035,参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.205"(5.2mm) 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向(If) 50mA 电流 - 集电极(Ic)(最大值) 20mA 电压 - 集射极击穿(最大值) 30V 响应时间 4µs,4µs 工作温度 -25°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 PCB 安装

  • TMS320F28375SZWTT

    进口代理,制造商: Texas Instruments 产品种类: 32位微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列: TMS320F28375S 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: NFBGA-337 核心: C28x 程序存储器大小: 1 MB 数据 RAM 大小: 164 kB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 4 x 12 bit 最大时钟频率: 200 MHz 输入/输出端数量: 169 I/O 电源电压-最小:

  • ATXMEGA256A3BU-AU

    进口代理,制造商: Microchip 产品种类: 8位微控制器 -MCU RoHS: 详细信息 系列: XMEGA A3BU 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: TQFP-64 核心: AVR 程序存储器大小: 256 kB 数据总线宽度: 8 bit/16 bit ADC分辨率: 12 bit 最大时钟频率: 32 MHz 输入/输出端数量: 47 I/O 数据 RAM 大小: 16 kB 电源电压-最小: 1.6 V 电源电压-最大

  • RPI-125

    RPI-125,参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.047"(1.2mm) 感应方法 - 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向(If) 50mA 电流 - 集电极(Ic)(最大值) 30mA 电压 - 集射极击穿(最大值) 30V 响应时间 10µs 工作温度 -25°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 开槽模块

  • MK22FX512VLH12

    进口代理,制造商: NXP 产品种类: ARM微控制器 - MCU RoHS: 详细信息 系列: K22_120 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: LQFP-64 核心: ARM Cortex M4 程序存储器大小: 512 kB 数据总线宽度: 32 bit ADC分辨率: 12 bit 最大时钟频率: 120 MHz 输入/输出端数量: 40 I/O 数据 RAM 大小: 64 kB 电源电压-最小: 1.71 V 电源电压-最大:

  • EE-SX1035

    EE-SX1035,参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.205"(5.2mm) 感应方法 穿透光束 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向(If) 50mA 电流 - 集电极(Ic)(最大值) 20mA 电压 - 集射极击穿(最大值) 30V 响应时间 4µs,4µs 工作温度 -25°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 PCB 安装

  • RPI-125

    RPI-125,参数信息 参数 参数值 包装 散装 系列 - 零件状态 有源 感应距离 0.047"(1.2mm) 感应方法 - 输出配置 光电晶体管 电流 - DC 正向(If) 50mA 电流 - 集电极(Ic)(最大值) 30mA 电压 - 集射极击穿(最大值) 30V 响应时间 10µs 工作温度 -25°C ~ 85°C 安装类型 通孔 封装/外壳 开槽模块

  • PTMUX4051DYYRQ1 具有 1.8V兼容逻辑电压的汽车类±12V、8:1单通道通用多路复用器

    PTMUX4051DYYRQ1 具有 1.8V兼容逻辑电压的汽车类±12V、8:1单通道通用多路复用器,PTMUX4051DYYRQ1 具有 1.8V兼容逻辑电压的汽车类±12V、8:1单通道通用多路复用器 产品型号:PTMUX4051DYYRQ1 产品品牌:TI/德州仪器 产品封装:SOT23 产品功能:模拟开关和多路复用器 PTMUX4051DYYRQ1特性 ●符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准 器件温度等级 1:–40°C 至 125

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    深圳市蓝信伟业电子有限公司2023-5-25 9:43:00
  • 芯资讯:KLA护航化合物功率半导体器件上车之路

    芯资讯:KLA护航化合物功率半导体器件上车之路,零缺陷与持续改进计划助力车规级芯片质量及可靠性,多样晶圆检测系统让全流程中缺陷无所遁形,深度学习模型识别不同晶圆缺陷,更准确,更灵敏,专属配套软件服务适应现场不同量测检测需求,有效调节修正准确度 车规级芯片质量和可靠性 汽车行业发展的趋势有互联化、电气化和智能化等方向,通过赋能工厂“连接”,将座舱智能化,实现软硬件协同一体化,智能辅助系统通过激光雷达与传感器、摄像头的搭配在视觉算法支持下实现自动驾驶。其中汽车半导体、芯片的需求量巨大,它们能够感知周围环境